[其他]電感器模塊

有效

• 申請號: 201790000744.0
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN208862743U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 矢崎浩和
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H02M3/155
• 分類號: H02M3/155;H01F17/00;H01F17/04;H01F27/29;H01F37/00;H04B5/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

本實用新型涉及一種電感器模塊。電感器模塊(1)具備：絕緣性的柔性基板(100)，由熱塑性樹脂構成；IC元件(110)，內置于柔性基板(100)；芯片狀電容器(120、130)，內置于柔性基板(100)；芯片狀電感器(140)，將磁性體作為胚體(200)，并搭載在柔性基板(100)的一個主面；以及輸入輸出端子(160)，形成在柔性基板(100)的另一個主面。也可以為IC元件(110)是開關IC元件，芯片狀電感器(140)是扼流圈，電感器模塊(1)構成DC?DC轉換模塊。

技術領域

本實用新型涉及電感器模塊，尤其涉及扼流圈使用了芯片狀電感器的電感器模塊。

背景技術

以往，公知一種扼流圈使用了芯片狀電感器的電感器模塊。例如，專利文獻1、2作為這樣的電感器模塊的一個例子，公開了在內置有開關IC 元件的基板上對作為扼流圈的芯片狀電感器以及平滑用的芯片狀電容器進行表面安裝而成的DC-DC轉換模塊。

專利文獻1：日本特開2011－205853號公報

專利文獻2：日本特開2011－138812號公報

然而，本申請發明人注意到在以往的電感器模塊中，有可能會阻礙模塊的機械強度以及小型化的主要因素。

實用新型內容

因此，本實用新型的目的在于提供構成為機械強度優異且小型的電感器模塊。

為了實現上述目的，本實用新型的一個方式所涉及的電感器模塊具備：絕緣性的柔性基板，由熱塑性樹脂構成；IC元件，內置于上述柔性基板；芯片狀電容器，內置于上述柔性基板；芯片狀電感器，將磁性體作為胚體，并搭載在上述柔性基板的一個主面；以及輸入輸出端子，形成在上述柔性基板的另一個主面。

根據該構成，利用由熱塑性樹脂構成的柔性基板作為基板，換句話說，基板具有沖擊吸收性，因此掉落等的沖擊不容易直接施加到IC元件，能夠提高耐沖擊性。

另外，在上述電感器模塊中，也可以為在俯視時上述IC元件配置在上述芯片狀電感器的投影面內。

根據該構成，能夠抑制從IC元件輻射的噪聲對其它部件的影響。

另外，也可以為上述芯片狀電感器在朝向上述柔性基板的一個主面具有平面狀電極，并經由該平面狀電極與上述柔性基板連接。

根據該構成，例如與使用端面電極型的芯片電感器的情況相比，能夠以更大的面積設置上述芯片狀電感器。由此，容易實現上述芯片狀電感器的大電流化、直流重疊特性的改善，并且容易在上述芯片狀電感器內構成用于針對IC元件的噪聲抑制的結構。

另外，也可以為上述IC元件配置在俯視時不與上述輸入輸出端子重疊的位置。

根據該構成，通過避開由于上述輸入輸出端子使沖擊吸收性降低的上述柔性基板的位置而配置上述IC元件，能夠進一步改善針對掉落等的耐沖擊性。

另外，也可以為連接上述IC元件與上述輸入輸出端子的布線的一部分被引至上述芯片狀電感器的上述胚體的內部。

根據該構成，通過由作為磁性體的上述胚體形成在上述布線的上述一部分的電感，能夠抑制在上述布線傳播的高頻噪聲。

另外，也可以由磁性體陶瓷構成上述芯片狀電感器的上述胚體。

根據該構成，由于磁性體陶瓷的較高的導磁率，能夠以小型低高度構成上述芯片狀電感器。

另外，也可以為上述芯片狀電感器的上述胚體與上述柔性基板直接接合。