[其他]電感器模塊

有效

• 申請號: 201790000744.0
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN208862743U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 矢崎浩和
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H02M3/155
• 分類號: H02M3/155;H01F17/00;H01F17/04;H01F27/29;H01F37/00;H04B5/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

1.一種電感器模塊，其特征在于，具備：

絕緣性的柔性基板，由熱塑性樹脂構成；

IC元件，內置于所述柔性基板；

芯片狀電容器，內置于所述柔性基板；

芯片狀電感器，將磁性體作為胚體，并搭載在所述柔性基板的一個主面；以及

輸入輸出端子，形成在所述柔性基板的另一個主面。

2.根據權利要求1所述的電感器模塊，其特征在于，

在俯視時，所述IC元件配置在所述芯片狀電感器的投影面內。

3.根據權利要求1或者2所述的電感器模塊，其特征在于，

所述芯片狀電感器在朝向所述柔性基板的一個主面具有平面狀電極，并經由所述平面狀電極與所述柔性基板連接。

4.根據權利要求1或者2所述的電感器模塊，其特征在于，

所述IC元件配置在俯視時不與所述輸入輸出端子重疊的位置。

5.根據權利要求1或者2所述的電感器模塊，其特征在于，

連接所述IC元件與所述輸入輸出端子的布線的一部分被引至所述芯片狀電感器的所述胚體的內部。

6.根據權利要求1或者2所述的電感器模塊，其特征在于，

所述芯片狀電感器的所述胚體由磁性體陶瓷構成。

7.根據權利要求1或者2所述的電感器模塊，其特征在于，

所述芯片狀電感器的所述胚體與所述柔性基板直接接合。

8.根據權利要求1或者2所述的電感器模塊，其特征在于，

在所述芯片狀電感器的與所述柔性基板相反側的另一個主面配置有輔助層。

9.根據權利要求1或者2所述的電感器模塊，其特征在于，

所述芯片狀電感器與所述柔性基板形成為俯視時相同的大小。

10.根據權利要求1或者2所述的電感器模塊，其特征在于，

所述IC元件是開關IC元件，所述芯片狀電感器是扼流圈，所述電感器模塊構成DC-DC轉換模塊。

11.根據權利要求1或者2所述的電感器模塊，其特征在于，

所述IC元件是RFIC元件，所述芯片狀電感器是天線線圈，所述電感器模塊構成RF模塊。