[其他]復合部件內置電路基板

有效

• 申請號: 201790000733.2
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN210328202U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 矢崎浩和;米森啟人
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12;H03H7/075
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

本實用新型涉及復合部件內置電路基板和復合部件。復合部件內置電路基板(2)具有：電路基板(20)，在上表面側設置有第一功能塊，在下表面側設置有與第一功能塊不同的第二功能塊；以及復合部件(10)，內置于電路基板(20)，并且將具有第一電路元件以及第二電路元件的復合電路集成為單個芯片，復合部件(10)還具有：第一端子電極(121)，設置于復合部件(10)的上表面，與復合電路連接并且與第一功能塊連接；以及第二端子電極(122)，設置于復合部件(10)的下表面，與復合電路連接并且與第二功能塊連接。

技術領域

本實用新型涉及復合部件內置電路基板以及復合部件，尤其涉及用于得到所希望的電路特性的技術。

背景技術

以往，作為表面安裝型部件，已知一種構成高通濾波器或低通濾波器等LC電路的部件(例如，參照專利文獻1以及2)。這些表面安裝型部件將由構成電感器的圖案導體(線圈導體)或由構成電容器的圖案導體(電容器導體)形成的LC電路內置在陶瓷胚體，在陶瓷胚體的側面具備輸入輸出端子或接地端子。

另外，近年來，對于移動電話終端等便攜式終端設備例如要求該便攜式終端設備的小型化、薄型化，而且隨著多功能化所引起的部件個數的增加，還要求部件的小型化以及高密度安裝化。因此，提出了在印刷布線板等基板內置有表面安裝型部件的部件內置電路基板。

專利文獻1：日本特開2003－198307號公報

專利文獻2：日本特開2003－100524號公報

然而，在基板內置表面安裝型部件的情況下，存在由于在設置于部件的電路與設置于基板的電路之間產生的寄生電感分量而得不到所希望的電路特性的情況。尤其在內置有表面安裝型部件的基板被作為高頻電路部件使用的情況下，這樣的寄生電感分量可能會成為得不到所希望的高頻特性的較大的主要因素。

另外，在一般的基板中，沿著該基板的主面設置的圖案導體與在與該主面垂直的方向上設置的導通孔導體(層間連接導體)的連接可靠性容易變得不穩定。因此，若在基板內置部件，則由于施加于圖案導體與導通孔導體的連接部分的應力增大，連接可靠性降低，而存在得不到所希望的電路特性的情況。

實用新型內容

因此，本實用新型的目的在于提供能夠得到所希望的電路特性的復合部件內置電路基板以及復合部件。

為了實現上述目的，本實用新型的一個方式所涉及的復合部件內置電路基板具有：電路基板，在上表面側設置有第一功能塊，在下表面側設置有與上述第一功能塊不同的第二功能塊；以及復合部件，內置于上述電路基板，并且將具有第一電路元件以及第二電路元件的復合電路集成為單個芯片，上述復合部件還具有：第一端子電極，設置于上表面，與上述復合電路連接并且與上述第一功能塊連接；以及第二端子電極，設置于下表面，與上述復合電路連接并且與上述第二功能塊連接。

這樣，復合部件的上表面的第一端子電極與電路基板的上表面側的第一功能塊連接，復合部件的下表面的第二端子電極與電路基板的下表面側的第二功能塊連接。由此，能夠縮短電路基板內部所需要的布線的布線長度。換句話說，能夠用最短的布線長度(所謂的布線敷設)實現電路基板所需要的電路構成。因此，能夠通過抑制電路基板內的多余的布線敷設來抑制電路基板中的布線的寄生電感分量，所以能夠得到所希望的電路特性。

另外，因為將第一端子電極以及第二端子電極分開設置于上表面和下表面，所以能夠實現第一端子電極以及第二端子電極的大型化，能夠抑制第一端子電極以及第二端子電極與電路基板的電連接的可靠性的降低，并且能夠抑制寄生電感分量。

另外，上述第一電路元件以及上述第二電路元件可以分別為無源元件，上述復合部件可以具有：層疊胚體，將多個第一基材層沿上下方向層疊而成；和圖案導體，內置于上述層疊胚體，構成上述第一電路元件以及上述第二電路元件。