[其他]復合部件內置電路基板

有效

• 申請號: 201790000733.2
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN210328202U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 矢崎浩和;米森啟人
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12;H03H7/075
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

1.一種復合部件內置電路基板，其特征在于，具有：

電路基板，在上表面側設置有第一功能塊，在下表面側設置有與所述第一功能塊不同的第二功能塊；和

復合部件，內置于所述電路基板，并且將具有第一電路元件以及第二電路元件的復合電路集成為單個芯片，

所述復合部件還具有：

第一端子電極，設置于所述復合部件的上表面，與所述復合電路連接并且與所述第一功能塊連接；和

第二端子電極，設置于所述復合部件的下表面，與所述復合電路連接并且與所述第二功能塊連接。

2.根據權利要求1所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述第一電路元件以及所述第二電路元件分別為無源元件，

所述復合部件具有：

層疊胚體，將多個第一基材層沿上下方向層疊而成；和

圖案導體，內置于所述層疊胚體，構成所述第一電路元件以及所述第二電路元件。

3.根據權利要求2所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述第一電路元件和所述第二電路元件在所述第一端子電極與所述第二端子電極之間依次串聯連接，構成所述第一電路元件的圖案導體靠近所述復合部件的上表面偏離定位，構成所述第二電路元件的圖案導體靠近所述復合部件的下表面偏離定位。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述第一端子電極和所述第二端子電極被配置為在俯視所述電路基板時至少一部分重疊。

5.根據權利要求1～3中任意一項所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述復合部件具有多個所述第一端子電極。

6.根據權利要求1～3中任意一項所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述第一功能塊包括信號處理電路，

所述第一端子電極是從所述信號處理電路輸入信號的輸入端子或者向所述信號處理電路輸出信號的輸出端子，

所述第二功能塊包括接地線，

所述第二端子電極是與所述接地線連接的接地端子。

7.根據權利要求6所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述第二端子電極設置于所述復合部件的整個下表面，或者設置于所述復合部件的下表面中除了周邊部以外的區域。

8.根據權利要求6所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述電路基板是具有沿上下方向層疊的多個第二基材層的多層基板，

所述第二功能塊是設置于所述電路基板的內層的接地圖案導體。

9.根據權利要求6所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述信號處理電路由安裝于所述電路基板的上表面的電子部件構成。

10.根據權利要求1～3中任意一項所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述復合電路是所述第一電路元件以及所述第二電路元件中的一方的電路元件為電容器并且另一方的電路元件為電感器的LC復合電路。

11.根據權利要求10所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

形成所述電容器的一對對置電極中的一方的對置電極由所述第一端子電極或者所述第二端子電極構成。

12.根據權利要求1～3中任意一項所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述復合部件主要將陶瓷作為基材。

13.根據權利要求1～3中任意一項所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

所述電路基板主要將樹脂作為基材。

14.根據權利要求1～3中任意一項所述的復合部件內置電路基板，其特征在于，

在比所述復合部件靠上表面側設置有所述第一功能塊，在比所述復合部件靠下表面側設置有所述第二功能塊。