[發明專利]噴墨頭的制造方法、噴墨頭以及噴墨記錄裝置

有效

• 申請號: 201780097915.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN111511560B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 佐藤洋平;下村明久;濱野光
• 申請（專利權）人: 柯尼卡美能達株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/14
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳蘊輝

能夠更可靠地抑制流路基板的由墨引起的侵蝕。噴墨頭芯片(10)具有噴出墨的噴嘴(111)和設置有與該噴嘴連通并供墨通過的墨流路(121)的流路基板(12)，具備該噴墨頭芯片(10)的噴墨頭(100)的制造方法包括：制造具有多個通過被分離而成為流路基板的區域的復合基板(12M)的復合基板制造工序；在復合基板的表面以及墨流路的內壁面形成第一保護膜(71a)的第一保護膜形成工序；從復合基板分別分離流路基板的分離工序；以及在通過分離工序而產生的流路基板的分離面中的至少在噴墨頭芯片的表面露出的露出面形成第二保護膜(72)的第二保護膜形成工序。

技術領域

本發明涉及噴墨頭的制造方法、噴墨記錄裝置的制造方法、噴墨頭以及噴墨記錄裝置。

背景技術

以往，存在從設置于噴墨頭的噴嘴噴出墨而形成圖像等的噴墨記錄裝置。作為噴墨記錄裝置的噴墨頭，具備噴墨頭芯片的噴墨頭是已知的，該噴墨頭芯片具有噴嘴和設置有與該噴嘴連通的墨流路的流路基板。

作為用于噴墨頭芯片的流路基板，從加工的容易性等觀點出發，大多使用硅、不銹鋼。但是，這些材質的基板存在與墨接觸的部分能夠被墨侵蝕的問題。當墨流路被墨侵蝕或者流路基板的表面被墨侵蝕而導致墨侵入流路基板的內部時，無法對噴嘴供給所希望的量的墨或者在意外的路徑產生墨的泄漏。

與此相對，以往，存在通過在流路基板的表面、墨流路的內壁面形成保護膜來抑制由墨引起的侵蝕的技術(例如，專利文獻1)。在制造多個形成有該保護膜的流路基板的情況下，能夠使用如下方法：制造具有多個通過被分離而成為流路基板的區域的復合基板，在該復合基板的表面以及墨流路的內壁面形成保護膜后，從該復合基板分別分離流路基板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-198460號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，利用上述方法制成的流路基板在通過復合基板的分離而產生的分離面上未設置保護膜。因此，存在如下課題：若該分離面在噴墨頭芯片的表面露出，則流路基板可能會被附著于該分離面的墨侵蝕。

本發明的目的在于提供一種能夠更可靠地抑制流路基板的由墨引起的侵蝕的噴墨頭的制造方法、噴墨記錄裝置的制造方法、噴墨頭以及噴墨記錄裝置。

用于解決課題的方案

為了實現上述目的，技術方案1所述的噴墨頭的制造方法的發明如下：

一種噴墨頭的制造方法，所述噴墨頭具備噴墨頭芯片，所述噴墨頭芯片具有噴出墨的噴嘴和設置有與該噴嘴連通并供墨通過的墨流路的流路基板，其中，所述噴墨頭的制造方法包括：

制造具有多個通過被分離而成為所述流路基板的區域的復合基板的復合基板制造工序；

在所述復合基板的表面以及所述墨流路的內壁面形成第一保護膜的第一保護膜形成工序；

從所述復合基板分別分離所述流路基板的分離工序；以及

在通過所述分離工序而產生的所述流路基板的分離面中的、至少在所述噴墨頭芯片的表面露出的露出面形成第二保護膜的第二保護膜形成工序。

技術方案2所述的發明在技術方案1所述的噴墨頭的制造方法中，

在所述第二保護膜形成工序之后，包括噴嘴基板固定工序，在所述噴嘴基板固定工序中，使設置有所述噴嘴的開口部的噴嘴基板直接或間接地固定于所述流路基板。

技術方案3所述的發明在技術方案1所述的噴墨頭的制造方法中，

在所述第二保護膜形成工序之前，包括噴嘴基板固定工序，在所述噴嘴基板固定工序中，使設置有所述噴嘴的開口部的噴嘴基板直接或間接地固定于所述流路基板，