[發明專利]噴墨頭的制造方法、噴墨頭以及噴墨記錄裝置

有效

• 申請號: 201780097915.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN111511560B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 佐藤洋平;下村明久;濱野光
• 申請（專利權）人: 柯尼卡美能達株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/14
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳蘊輝

1.一種噴墨頭的制造方法，所述噴墨頭具備噴墨頭芯片，所述噴墨頭芯片具有噴出墨的噴嘴和設置有與該噴嘴連通并供墨通過的墨流路的流路基板，其中，所述噴墨頭的制造方法包括：

制造具有多個通過被分離而成為所述流路基板的區域的復合基板的復合基板制造工序；

在所述復合基板的表面以及所述墨流路的內壁面形成第一保護膜的第一保護膜形成工序；

從所述復合基板分別分離所述流路基板的分離工序；以及

在通過所述分離工序而產生的所述流路基板的分離面中的、至少在所述噴墨頭芯片的表面露出的露出面形成第二保護膜的第二保護膜形成工序。

2.如權利要求1所述的噴墨頭的制造方法，其中，

在所述第二保護膜形成工序之后，包括噴嘴基板固定工序，在所述噴嘴基板固定工序中，使設置有所述噴嘴的開口部的噴嘴基板直接或間接地固定于所述流路基板。

3.如權利要求1所述的噴墨頭的制造方法，其中，

在所述第二保護膜形成工序之前，包括噴嘴基板固定工序，在所述噴嘴基板固定工序中，使設置有所述噴嘴的開口部的噴嘴基板直接或間接地固定于所述流路基板，

在所述第二保護膜形成工序中，在具有所述流路基板以及所述噴嘴基板的層疊基板的表面形成所述第二保護膜。

4.如權利要求2所述的噴墨頭的制造方法，其中，

在所述第二保護膜形成工序之后，包括外裝部件粘接工序，在所述外裝部件粘接工序中，相對于具有所述噴嘴基板以及所述流路基板的所述噴墨頭芯片，利用粘接劑粘接外裝部件，所述外裝部件使所述噴嘴基板中的設置有所述噴嘴的開口部的噴嘴開口面露出而覆蓋所述噴墨頭芯片的一部分，

在所述外裝部件粘接工序中，利用所述粘接劑將所述噴墨頭芯片的所述表面中的至少除了所述流路基板的所述露出面的一部分或全部以外的規定區域與所述外裝部件粘接。

5.如權利要求3所述的噴墨頭的制造方法，其中，

在所述第二保護膜形成工序之后，包括外裝部件粘接工序，在所述外裝部件粘接工序中，相對于具有所述噴嘴基板以及所述流路基板的所述噴墨頭芯片，利用粘接劑粘接外裝部件，所述外裝部件使所述噴嘴基板中的設置有所述噴嘴的開口部的噴嘴開口面露出而覆蓋所述噴墨頭芯片的一部分，

在所述外裝部件粘接工序中，利用所述粘接劑將所述噴墨頭芯片的所述表面中的至少除了所述流路基板的所述露出面的一部分或全部以外的規定區域與所述外裝部件粘接。

6.如權利要求4所述的噴墨頭的制造方法，其中，

所述外裝部件具有凹部，

在所述外裝部件設置有通孔，所述通孔在所述凹部的內壁面具有開口部，

在所述外裝部件粘接工序中，將所述外裝部件粘接于所述噴墨頭芯片，使所述噴墨頭芯片中的包括所述噴嘴開口面和所述露出面的至少一部分在內的部分成為從所述通孔的開口部向所述外裝部件的外部突出的狀態。

7.如權利要求5所述的噴墨頭的制造方法，其中，

所述外裝部件具有凹部，

在所述外裝部件設置有通孔，所述通孔在所述凹部的內壁面具有開口部，

在所述外裝部件粘接工序中，將所述外裝部件粘接于所述噴墨頭芯片，使所述噴墨頭芯片中的包括所述噴嘴開口面和所述露出面的至少一部分在內的部分成為從所述通孔的開口部向所述外裝部件的外部突出的狀態。

8.如權利要求1～7中任一項所述的噴墨頭的制造方法，其中，

所述第一保護膜是包含Ti、Al、Zr、Cr、Hf、Ni、Ta以及Si中的至少一種的無機氧化物或無機氮化物、或聚對二甲苯。

9.如權利要求1～7中任一項所述的噴墨頭的制造方法，其中，

所述第二保護膜是包含Ti、Al、Zr、Cr、Hf、Ni、Ta以及Si中的至少一種的無機氧化物或無機氮化物、或聚對二甲苯。

10.如權利要求1～7中任一項所述的噴墨頭的制造方法，其中，

所述流路基板由Si、金屬或玻璃構成。