[發明專利]蒸鍍掩模、蒸鍍方法以及有機EL顯示設備的制造方法

在審

• 申請號: 201780097763.4
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN111492090A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 岸本克彥
• 申請（專利權）人: 堺顯示器制品株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 王娟

由于獲得抑制在蒸鍍掩模的框架的熱傳導，并且，將重量設為輕，藉此能夠謀求蒸鍍掩模的大型化，便宜地進行高精細的蒸鍍的蒸鍍掩模，被實施方式公開的蒸鍍掩模是貼設掩模本體(10)的框架(15)形成在面板(152)被貼設在核心部(151)的至少一部分的對向的面的夾心構造體(150)。

技術領域

本發明是關于蒸鍍例如有機EL顯示設備的有機層的蒸鍍掩模、蒸鍍方法以及有機EL顯示設備的制造方法。

背景技術

制造有機EL顯示設備的情況，在基板上形成TFT等的驅動元件，在此電極之上有機層與每像素對應而層疊。此有機層對水分弱而無法進行蝕刻。因此，例如如圖8所示，有機層80的層疊是藉由重疊被蒸鍍基板81與包含掩模本體821以及框架822的蒸鍍掩模82而配置，通過此蒸鍍掩模82的開口821c蒸鍍蒸鍍源85的有機材料85a而成。并且，僅在被所需的像素的絕緣膜81b包圍的電極81a之上層疊所需的有機層80。此被蒸鍍基板81與蒸鍍掩模82若不盡量接近，則不僅在像素的正確的區域形成有機層80。若不僅在正確的像素的區域堆積有機材料，則顯示圖像容易變得不鮮明。因此，在蒸鍍掩模82使用磁性體的金屬支撐層821b，在被蒸鍍基板81的相反面使被蒸鍍基板81介于藉由樹脂84等固定而配置的永磁體83或電磁鐵與蒸鍍掩模82之間，藉此使被蒸鍍基板81與蒸鍍掩模82接近的磁性卡盤的方法(參照例如專利文獻1)。

作為蒸鍍掩模，雖然使用以往的金屬掩模，但開始檢討以金屬支撐層821b支撐除了樹脂膜821a、此樹脂膜821a的開口821c的周緣之外的部分的混合(hybrid)型的掩模本體821的使用。此蒸鍍掩模82被掩模本體821的周緣部固定在框架822，使掩模本體821穩定化，并且以處理變得方便的方式形成。另外，在圖8中，821d是以不堵塞樹脂膜821a的開口821c的方式，比開口821c大地形成的金屬支撐層821b的開口。此金屬支撐層821b的周緣部在由包含熱膨脹率小的殷鋼(invar)等的金屬形成的框架(框體)822，藉由焊接等而被固定。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本公開特許公報“特開2014-205870號”

發明內容

本發明所要解決的技術問題

如前述，蒸鍍掩模82是掩模本體821的周緣部被接合在框架822。然而，如從圖8也明顯看出般，在蒸鍍的時候，框架822最接近蒸鍍源85。因此，框架822的溫度最容易上升，被加熱的框架822的熱傳導到蒸鍍掩模82的掩模本體821以及被蒸鍍基板81，被蒸鍍基板81的溫度也容易上升。框架822由于是實心(solid)的也有重量，熱容量也變大，因此容易保持暫時上升的溫度。其結果，被蒸鍍基板81是周緣部比中心部溫度容易上升。即，產生被蒸鍍基板81的熱膨脹的差，有所謂無法進行均勻的有機層80的形成的問題。

尤其，此溫度分布的問題伴隨被蒸鍍基板以及蒸鍍掩模的大型化而變得顯著。但是，蒸鍍掩模也因量產化所致的成本降低的關系，進一步要求大型化。即，雖然現在的有機EL制造工序的最大的被蒸鍍基板尺寸(所謂的母玻璃的尺寸)是G6H(第六世代(大致1500mm×1800mm)的一半的大小，即1500mm×900mm左右)，但在先進的液晶面板的制造工序使用的母玻璃的尺寸成為超過G10(大致2880mm×3130mm)，即便有機EL顯示設備，所謂使進一步的大型化實現的要求也是強的。然而，在有機EL顯示設備的制造工序中，認為將被蒸鍍基板尺寸比G6H大型化是困難的。其原因之一在有蒸鍍掩模的重量的問題。

關于重量，即便是前述的G6H的大小，框架的重量也成為80kg左右，此重量接近藉由機械手臂的蒸鍍掩模的運送的界限，無法比此重。但是，從防止因蒸鍍時的熱膨脹的蒸鍍掩模與被蒸鍍基板的位置偏移的觀點，若考慮蒸鍍掩模的框架的材料是線膨脹系數小的材料，又，在掩模本體施加張力而接合，則有無法將框架變得比現在細，變得比現在薄等的限制。因此，也無法變更成稀薄與輕的材料。