[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201780096411.7
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN111295751B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發明（設計）人: 神山悅宏
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

電子模塊包括：封裝部90；具有背面露出的背面露出部12、22、32的背面露出導體10、20、30；背面未露出的背面非露出導體40、50；被設置在所述封裝部90內，并且被設置在所述背面露出導體40、50的正面的電子元件15、25；用于將所述電子元件15、25電連接于所述背面露出導體10、20、30的第一連接件60；以及用于將所述電子元件15、25電連接于所述背面非露出導體40、50的第二連接件70。其中，所述第一連接件60的厚度T1比所述第二連接件70的厚度T2更厚。

技術領域

本發明涉及一種具有背面是從封裝部露出的背面露出部的電子模塊。

背景技術

以往，已知用于諸如汽車之類的車輛中的逆變器電路和繼電器電路的電子模塊。日本專利第5067679號公開了一種具有電源端子，輸出端子和接地端子的電子模塊。在這種電子模塊中，期望提高來自電子元件的散熱效率。因此，可以想到將具有端子部的導體的背面從模塑樹脂等封裝部露出。

在使導體的背面露出的情況下，當進行樹脂封裝時，樹脂也有可能流動至導體的背面側。而一旦樹脂就這樣流動至導體的背面側，作為產品就會引起外觀不良或產生毛刺的問題。

本發明鑒于上述情況，目的是提供一種電子模塊，能夠抑制第二連接頭的連接不良，從而提升可靠性。

發明內容

【概念1】

本發明的實施方式涉及的電子模塊，其特征在于，包括：

封裝部；

背面露出導體，具有背面露出的背面露出部；

背面非露出導體，其背面未露出；

電子元件，被設置在所述封裝部內，并且被設置在所述背面露出導體的正面；

第一連接件，用于將所述電子元件電連接于所述背面露出導體；以及

第二連接件，用于將所述電子元件電連接于所述背面非露出導體，

其中，所述第一連接件的厚度可以比所述第二連接件的厚度更厚。

【概念2】

在本發明的【概念1】涉及的電子模塊中，

所述第一連接件的厚度可以比所述背面露出導體及所述背面非露出導體的厚度更薄。

【概念3】

在本發明的【概念1】或【概念2】涉及的電子模塊中，

所述第一連接件的厚度可以是所述第二連接件的厚度的1.2倍以上且1.5倍以下。

【概念4】

在本發明的【概念1】至【概念3】中的任意一項概念涉及的電子模塊中，所述第一連接件具有第一連接基端部及第一連接前端部，

可以在所述第一連接基端部及所述第一連接前端部分別設置有第一孔部。

【概念5】

在本發明的【概念1】至【概念4】中的任意一項概念涉及的電子模塊中，所述第二連接件具有第二連接基端部及第二連接前端部，

所述第二連接基端部的寬度可以比所述第二連接前端部的寬度更大。

【概念6】

在本發明的【概念5】涉及的電子模塊中，可以是：

在所述第二連接基端部設置有第二孔部，在第二連接前端部未設置有孔部。

【概念7】

在本發明的【概念1】至【概念6】中的任意一項概念涉及的電子模塊中，