[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201780096411.7
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN111295751B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發明（設計）人: 神山悅宏
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種電子模塊，其特征在于，包括：

封裝部；

多個背面露出導體，具有背面露出的背面露出部；

背面非露出導體，其背面未露出；

電子元件，被設置在所述封裝部內，并且被設置在其中一個所述背面露出導體的正面；

第一連接件，用于將所述電子元件電連接于其中另一個所述背面露出導體；以及

第二連接件，用于將所述電子元件電連接于所述背面非露出導體，

其中，所述第一連接件的厚度比所述第二連接件的厚度更厚。

2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述第一連接件的任一部位的厚度比所述第二連接件的任一部位的厚度更厚。

3.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述第一連接件的厚度是所述第二連接件的厚度的1.2倍以上且1.5倍以下。

4.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述第一連接件具有第一連接基端部及第一連接前端部，在所述第一連接基端部及所述第一連接前端部分別設置有第一孔部。

5.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述第二連接件具有第二連接基端部及第二連接前端部，所述第二連接基端部的寬度比所述第二連接前端部的寬度更大。

6.根據權利要求5所述的電子模塊，其特征在于：

其中，在所述第二連接基端部設置有第二孔部，在所述第二連接前端部未設置有孔部。

7.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述背面露出導體具有：從所述封裝部的側面向外側突出的端子部、以及設置在所述背面露出部與所述端子部之間的，背面未露出的連結部，

所述連結部的厚度比所述背面露出部的厚度及所述端子部的厚度更薄。

8.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，進一步包括：

緊固構件插入部，被設置于所述封裝部的周緣部，并用于插入緊固構件，

其中，所述背面露出導體具有：周緣背面露出導體、以及被設置在比所述周緣背面露出導體更遠離所述緊固構件插入部的位置上的內側背面露出導體，

周緣背面露出導體的背面露出部的面積比內側背面露出導體的背面露出部的面積更小。

9.根據權利要求8所述的電子模塊，其特征在于：

設置有一對緊固構件插入部，

與所述內側背面露出導體的所述背面露出部的面積相比，位于一側的周緣背面露出導體的背面露出部的減少量比位于另一側的周緣背面露出導體的背面露出部的減少量更大。