[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201780096337.9
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN111295750B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 神山悅宏
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

電子模塊包括：封裝部90；背面露出導體10、20、30；背面非露出導體40、50；以及第二連接件70，用于將電子元件15、25電連接于所述背面非露出導體40、50。其中，所述背面非露出導體40、50位于比所述背面露出部12、22、32更靠近正面側。第二連接前端部72位于比第二連接基端部71更靠近背面側。所述第二連接基端部71的背面側端部與所述第二連接前端部72的背面側端部之間在厚度方向上的距離H比所述第二連接件70的第二連接前端部72的寬度W更大。

技術領域

本發明涉及一種具有背面是從封裝部露出的背面露出部的電子模塊。

背景技術

在以往的電子模塊中，是將高側及低側的電子元件(MOSFET)的控制電極(柵電極)與引線端子(引線框)利用連接件(柵極夾)來進行焊接(例如參照特開2002-100716、特開2009-238859)。

在這種電子模塊中，由于電子元件的控制電極(柵電極)比其他的輸入輸出電極(源電極、漏電極)小，因此控制電極與連接件難以連接，并且為了不使連接件橫向掉落就必須與引線端子的一端穩定連接。

而且，如果在該連接件的連接中發生不良狀況，則該電子元件的控制性會降低從而就會降低電子模塊的可靠性。

鑒于上述問題，本發明的目的，是提供一種電子模塊，其能夠抑制第二連接件的連接不良，從而提升可靠性。

發明內容

【概念1】

本發明涉及的電子模塊，其特征在于，可以包括：

封裝部；

背面露出導體，具有：從所述封裝部的側面向外側突出的背面露出側端子部、以及背面是露出的背面露出部；

背面未露出的背面非露出導體，具有：從所述封裝部的側面向外側突出的背面非露出側端子部；

電子元件，被設置在所述封裝部內，且是設置在所述背面露出導體的正面；以及

第二連接件，用于將所述電子元件電連接于所述背面非露出導體，

其中，所述背面非露出導體位于比所述背面露出部更靠近正面側，

所述第二連接件具有：第二連接前端部與第二連接基端部，并且所述第二連接前端部位于比所述第二連接基端部更靠近背面側，

所述第二連接基端部的背面側端部與所述第二連接前端部的背面側端部之間在厚度方向上的距離H比所述第二連接件的第二連接前端部的寬度W更大。

【概念2】

在本發明的概念1涉及的電子模塊中，可以是：

所述第二連接基端部的背面側端部與所述第二連接前端部的背面側端部之間在厚度方向上的距離H比所述第二連接件的第二連接前端部的寬度W更大。

【概念3】

在本發明的概念1或2涉及的電子模塊中，可以是：

所述第二連接件的所述第二連接基端部具有第二孔部，

所述第二連接基端部的背面側端部與所述第二連接前端部的背面側端部之間在厚度方向上的距離H與所述第二孔部的直徑D之間的合計值比所述第二連接件的第二連接前端部的寬度W更大。

【概念4】

在本發明的概念1至3中的任意一項涉及的電子模塊中，可以是：

所述第二連接件的所述第二連接基端部具有第二孔部，

所述第二連接基端部的背面側端部與所述第二連接前端部的背面側端部之間在厚度方向上的距離H比所述第二孔部的直徑D更大。