[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201780096337.9
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN111295750B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 神山悅宏
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種電子模塊，其特征在于，包括：

封裝部；

背面露出導體，具有：從所述封裝部的側面向外側突出的背面露出側端子部、以及背面是露出的背面露出部；

背面未露出的背面非露出導體，具有：從所述封裝部的側面向外側突出的背面非露出側端子部；

電子元件，被設置在所述封裝部內，且是設置在所述背面露出導體的正面；以及

第二連接件，用于將所述電子元件電連接于所述背面非露出導體，

其中，所述背面非露出導體位于比所述背面露出部更靠近正面側，

所述第二連接件具有：第二連接前端部與第二連接基端部，并且所述第二連接前端部位于比所述第二連接基端部更靠近背面側，

所述第二連接基端部的背面側端部與所述第二連接前端部的背面側端部之間在厚度方向上的距離H比所述第二連接件的第二連接前端部的寬度W更大。

2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述第二連接件的所述第二連接基端部具有第二孔部，

所述第二連接基端部的背面側端部與所述第二連接前端部的背面側端部之間在厚度方向上的距離H與所述第二孔部的直徑D之間的合計值比所述第二連接件的第二連接前端部的寬度W更大。

3.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述第二連接件的所述第二連接基端部具有第二孔部，

所述第二連接基端部的背面側端部與所述第二連接前端部的背面側端部之間在厚度方向上的距離H比所述第二孔部的直徑D更大。

4.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述第二連接件的所述第二連接基端部具有第二孔部，

所述第二孔部的直徑D的大小為大于等于所述第二連接件的第二連接前端部的寬度W。

5.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述背面露出導體具有在封裝部內彎曲的內部彎曲部，所述背面非露出導體不具有內部彎曲部。

6.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述背面露出導體具有：設置在所述背面露出部與所述背面露出側端子部之間的，且背面未露出的連結部，

所述連結部的厚度比所述背面露出部的厚度以及所述背面露出側端子部的厚度更薄。

7.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，進一步包括：

緊固構件插入部，其設置在所述封裝部的周緣部上且用于插入緊固構件，

其中，所述背面露出導體具有：周緣背面露出導體、以及被設置在比所述周緣背面露出導體更遠離所述緊固構件插入部的位置上的內側背面露出導體，

周緣背面露出導體的背面露出部的面積比內側背面露出導體的背面露出部的面積更小。

8.根據權利要求7所述的電子模塊，其特征在于：

設置有一對緊固構件插入部，

與所述內側背面露出導體的所述背面露出部的面積相比，位于一側的周緣背面露出導體的背面露出部的減少量比位于另一側的周緣背面露出導體的背面露出部的減少量更大。