[發明專利]電子模塊有效
| 申請號： | 201780096336.4 | 申請日： | 2017-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN111279471B | 公開（公告）日： | 2023-09-15 |
| 發明（設計）人： | 神山悅宏 | 申請（專利權）人： | 新電元工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海德昭知識產權代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本國東京都千*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 模塊 | ||
1.一種電子模塊，其特征在于，包括：
封裝部；
背面露出導體，具有從所述封裝部的側面向外部露出的端子部、以及背面露出的背面露出部；
電子元件，被設置在所述封裝部內，并且被設置在所述背面露出導體的正面；以及
連接頭，用于將所述背面露出導體與所述電子元件連接，或是將兩個所述背面露出導體相互連接，
其中，背面露出導體的正面設置有槽，
所述封裝部上設置有用于按壓背面露出導體時使用的按壓孔或按壓痕，
在面內方向上并且在與所述端子部上的位于所述封裝部與外部之間的交界處的部分所延伸的方向相垂直的第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕的中心部相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側。
2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：
其中，在所述第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕整體相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側。
3.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：
其中，在所述第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕僅一部分相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側。
4.根據權利要求3所述的電子模塊，其特征在于：
其中，在面內方向上并且在所述端子部上的位于所述封裝部與外部之間的交界處的部分所延伸的第二方向上，所述按壓孔或所述按壓痕位于所述背面露出部中所述槽與所述端子部之間的位置上。
5.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：
其中，設置有多個背面露出導體，
在多個背面露出導體中的一部分背面露出導體處，在所述第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕整體相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側，
在多個背面露出導體中的其余一部分背面露出導體處，在所述第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕僅一部分相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側。
6.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，進一步包括：
背面不露出的背面非露出導體，
所述背面非露出導體上不設置有槽。
7.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：
其中，所述背面露出導體具有：被設置在所述背面露出部與所述端子部之間，并且背面不露出的連結部，
所述連結部的厚度比所述背面非露出部的厚度以及所述端子部的厚度更薄。
8.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，進一步包括：
緊固構件插入部，被設置在所述封裝部的外圍部，用于將緊固構件插入，
所述背面露出導體具有：外圍背面露出導體、以及被設置在比所述外圍背面露出導體更遠離所述緊固構件插入部的位置上的內部背面露出導體，
外圍背面露出導體的背面露出部的面積比內部背面露出導體的背面露出部的面積更小。
9.根據權利要求8所述的電子模塊，其特征在于：
其中，設置有一對緊固構件插入部，
與所述內部背面露出導體的所述背面露出部的面積進行比較后的，位于一側的外圍背面露出導體的背面露出部的減少量大于位于另一側的外圍背面露出導體的背面露出部的減少量。
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