[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201780096336.4
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN111279471B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發明（設計）人: 神山悅宏
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L21/56
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

本發明的電子模塊，包括：背面露出導體10、20、30，具有背面露出的背面露出部12、22、32；電子元件15、25，設置在背面露出導體10、20、30的正面；以及連接頭60，用于將背面露出導體10、20、30與電子元件15、25連接，或是將兩個背面露出導體10、20、30相互連接，其中，背面露出導體10、20、30的正面設置有槽，封裝部90上設置有用于按壓背面露出導體10、20、30時使用的按壓孔或按壓痕110、120、130，在面內方向上，按壓孔或按壓痕110、120、130的中心部相對于槽150，被設置在連接頭60或電子元件15、25的相反側。

技術領域

本發明涉及一種具有背面露出的背面露出部的電子模塊。

背景技術

以往，已知用于諸如汽車之類的車輛中的逆變器電路和繼電器電路的電子模塊。日本專利第5067679號公開了一種具有電源端子，輸出端子和接地端子的半導體模塊。在這種半導體模塊中，期望提高來自電子元件的散熱效率。因此，可以想到將具有端子部的導體的背面從模塑樹脂等封裝部露出。

然而，即使試圖以這種方式使導體的背面露出，在進行樹脂封裝時，樹脂也有可能流動至導體的背面側。

雖然可以考慮對導體進行按壓，但在按壓導體時，可能導致進行按壓的一側的相反側上浮，進而導致樹脂流至上浮后的導體的背面側。

本發明鑒于上述情況，目的是提供一種電子模塊，能夠抑制第二連接頭的連接不良，從而提升可靠性。

發明內容

【概念1】本發明的實施方式涉及的電子模塊，其特征在于，包括：

封裝部；

背面露出導體，具有從所述封裝部的側面向外部露出的端子部、以及背面露出的背面露出部；

電子元件，被設置在所述封裝部內，并且被設置在所述背面露出導體的正面；以及

連接頭，用于將所述背面露出導體與所述電子元件連接，或是將兩個所述背面露出導體相互連接，

其中，背面露出導體的正面設置有槽，

所述封裝部上設置有用于按壓背面露出導體時使用的按壓孔或按壓痕，

在面內方向上并且在與所述端子部上的位于所述封裝部與外部之間的交界處的部分所延伸的方向相垂直的第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕的中心部相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側。

【概念2】在本發明的上述【概念1】涉及電子模塊中，

在所述第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕整體相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側。

【概念3】在本發明的上述【概念1】涉及電子模塊中，

在所述第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕僅一部分相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側。

【概念4】在本發明的上述【概念3】涉及電子模塊中，

在面內方向上并且在所述端子部上的位于所述封裝部與外部之間的交界處的部分所延伸的第二方向上，所述按壓孔或所述按壓痕位于所述背面露出部中所述槽與所述端子部之間的位置上。

【概念5】在本發明的上述【概念1】涉及電子模塊中，

設置有多個背面露出導體，

在多個背面露出導體中的一部分背面露出導體處，在所述第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕整體相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側，

在多個背面露出導體中的其余一部分背面露出導體處，在所述第三方向上，所述按壓孔或所述按壓痕僅一部分相對于所述槽，被設置在所述連接頭或所述電子元件的相反側。