[發明專利]電子模塊以及電子模塊的制造方法

在審

• 申請號: 201780096183.3
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN111406311A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 神山悅宏
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L21/56
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

本發明的電子模塊，包括：封裝部90；背面露出導體10、20、30，具有從所述封裝部90的側面向外部露出的背面露出側端子部11、21、31以及背面露出的背面露出部12、22、32；電子元件15、25，設置在背面露出導體10、20、30的正面；以及連接頭60；用于將所述背面露出導體10、20、30與所述電子元件15、25連接。在封裝部90上，設置有用于按壓各背面露出部12、22、32的按壓孔或按壓痕110、120、130。

技術領域

本發明涉及一種具有背面露出的背面露出部的電子模塊以及電子模塊的制造方法。

背景技術

以往，已知用于諸如汽車之類的車輛中的逆變器電路和繼電器電路的半導體器件。日本專利第5067679號公開了一種具有電源端子，輸出端子和接地端子的半導體模塊。在這種半導體模塊中，期望提高來自電子元件的散熱效率。因此，可以想到將具有端子部的導體的背面從模塑樹脂等封裝部露出。

然而，即使試圖以這種方式使導體的背面露出，在進行樹脂封裝時，樹脂也有可能流動至導體的背面側。特別是當導體被分成多個構件時，樹脂的這種流動可能會非常明顯。

本發明鑒于上述情況，目的是提供一種電子模塊，能夠抑制第二連接頭的連接不良，從而提升可靠性。

發明內容

【概念1】本發明的實施方式涉及的電子模塊，其特征在于，包括：封裝部；多個背面露出導體，具有從所述封裝部的側面向外部露出的端子部、以及背面露出的背面露出部；電子元件，被設置在所述封裝部內，并且被設置在一個或多個所述背面露出導體的正面；以及連接頭，用于將所述電子元件與所述背面露出導體電連接，其中，所述連接頭對應各背面露出部設置，所述封裝部上設置有用于按壓各背面露出部時使用的按壓孔或按壓痕。

【概念2】在本發明的上述【概念1】涉及電子模塊中，所述封裝部在面內方向的縱向方向上延伸，所述多個背面露出導體具有第三背面露出導體、以及設置有被設置在所述第三背面露出導體上的連接頭的第二背面露出導體，在所述第三背面露出導體處的第三按壓孔或第三按壓痕與所述第二背面露出導體處的第二按壓孔或第二按壓痕的所述縱向方向之間，設置有用于將所述第三背面露出導體與所述第二背面露出導體連接的所述連接頭的至少一部分。

【概念3】在本發明的上述【概念1】或【概念2】涉及的電子模塊中，所述封裝部在面內方向的縱向方向上延伸，所述多個背面露出導體具有：第一背面露出導體、以及在設置有所述第一背面露出導體的連接頭上設置的第二背面露出導體，在所述第一背面露出導體處的第一按壓孔或第一按壓痕與所述第二背面露出導體處的第二按壓孔或第二按壓痕的所述縱向方向之間，設置有用于將所述第一背面露出導體與所述第二背面露出導體連接的所述連接頭的至少一部分。

【概念4】在本發明的上述【概念1】至【概念3】中任意一項涉及的電子模塊中，進一步包括：背面不露出的背面非露出導體，所述背面露出導體具有在封裝部內彎曲的內部彎曲部，所述背面非露出導體不具有內部彎曲部。

【概念5】在本發明的上述【概念1】至【概念4】中任意一項涉及的電子模塊中，多個所述背面露出導體中的一部分上配置有所述電子元件，多個所述背面露出導體中的其余一部分上不配置有所述電子元件。

【概念6】在本發明的上述【概念1】至【概念5】中任意一項涉及的電子模塊中，所述背面露出導體具有：被設置在所述背面露出部與所述端子部之間，并且背面不露出的連結部，所述連結部的厚度比所述背面非露出部的厚度以及所述端子部的厚度更薄。

【概念7】在本發明的上述【概念6】涉及的電子模塊中，所述連結部的寬度與所述端子部的寬度大致相同。