[發(fā)明專利]電子模塊以及電子模塊的制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201780096183.3
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN111406311A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 神山悅宏
• 申請（專利權）人: 新電元工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L21/56
• 代理公司: 上海德昭知識產(chǎn)權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種電子模塊，其特征在于，包括：

封裝部；

多個背面露出導體，具有從所述封裝部的側面向外部露出的端子部、以及背面露出的背面露出部；

電子元件，被設置在所述封裝部內(nèi)，并且被設置在一個或多個所述背面露出導體的正面；以及

連接頭，用于將所述電子元件與所述背面露出導體電連接，其中，所述連接頭對應各背面露出部設置，

所述封裝部上設置有用于按壓各背面露出部時使用的按壓孔或按壓痕。

2.根據(jù)權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述封裝部在面內(nèi)方向的縱向方向上延伸，

所述多個背面露出導體具有第三背面露出導體、以及設置有被設置在所述第三背面露出導體上的連接頭的第二背面露出導體，

在所述第三背面露出導體處的第三按壓孔或第三按壓痕與所述第二背面露出導體處的第二按壓孔或第二按壓痕的所述縱向方向之間，設置有用于將所述第三背面露出導體與所述第二背面露出導體連接的所述連接頭的至少一部分。

3.根據(jù)權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述封裝部在面內(nèi)方向的縱向方向上延伸，

所述多個背面露出導體具有：第一背面露出導體、以及在設置有所述第一背面露出導體的連接頭上設置的第二背面露出導體，

在所述第一背面露出導體處的第一按壓孔或第一按壓痕與所述第二背面露出導體處的第二按壓孔或第二按壓痕的所述縱向方向之間，設置有用于將所述第一背面露出導體與所述第二背面露出導體連接的所述連接頭的至少一部分。

4.根據(jù)權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，進一步包括：

背面不露出的背面非露出導體，

所述背面露出導體具有在封裝部內(nèi)彎曲的內(nèi)部彎曲部，所述背面非露出導體不具有內(nèi)部彎曲部。

5.根據(jù)權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，多個所述背面露出導體中的一部分上配置有所述電子元件，多個所述背面露出導體中的其余一部分上不配置有所述電子元件。

6.根據(jù)權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述背面露出導體具有：被設置在所述背面露出部與所述端子部之間，并且背面不露出的連結部，

所述連結部的厚度比所述背面非露出部的厚度以及所述端子部的厚度更薄。

7.根據(jù)權利要求6所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述連結部的寬度與所述端子部的寬度大致相同。

8.根據(jù)權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，進一步包括：

緊固構件插入部，被設置在所述封裝部的外圍部，用于將緊固構件插入，

所述背面露出導體具有：外圍背面露出導體、以及被設置在比所述外圍背面露出導體更遠離所述緊固構件插入部的位置上的內(nèi)部背面露出導體，

外圍背面露出導體的背面露出部的面積比內(nèi)部背面露出導體的背面露出部的面積更小。

9.根據(jù)權利要求8所述的電子模塊，其特征在于：

其中，所述外圍背面露出導體的背面露出部具有傾斜部。

10.根據(jù)權利要求8所述的電子模塊，其特征在于：

其中，設置有一對緊固構件插入部，

與所述內(nèi)部背面露出導體的所述背面露出部的面積進行比較后的，位于一側的外圍背面露出導體的背面露出部的減少量大于位于另一側的外圍背面露出導體的背面露出部的減少量。

11.一種電子模塊的制造方法，其特征在于，包括：

在具有端子部以及背面露出部的多個背面露出導體的正面設置電子元件的工序；

將用于將所述電子元件與所述背面露出導體電連接的連接頭對應各背面露出部進行設置的工序；

通過按壓構件對各背面露出部進行按壓的工序；以及

在已通過所述按壓構件進行按壓的狀態(tài)下，通過封裝樹脂將所述電子元件封入從而形成封裝部的工序，

其中，所述背面露出部從所述封裝部露出背面。