[發(fā)明專利]流體芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780096048.9
• 申請(qǐng)日: 2017-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN111212737B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J.盧姆;J.塞爾斯;S-L.蔡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號(hào): B41J2/14
• 分類號(hào): B41J2/14;B41J2/175
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李晨;王麗輝

一種流體芯片可以包括在其中限定若干個(gè)流體通道的流體通道層、設(shè)置在流體通道層的一側(cè)上的縫槽層以及限定在縫槽層中的第一流體縫槽和第二流體縫槽。流體通道中的至少一個(gè)將第一流體縫槽流體地聯(lián)接到第二流體縫槽。第一流體縫槽和第二流體縫槽沿著流體芯片的長度限定在縫槽層中。

背景技術(shù)

流體芯片是使流體移動(dòng)通過其各種材料層內(nèi)的若干個(gè)通道的任何流體流動(dòng)結(jié)構(gòu)或芯片。一種類型的流體芯片是流體噴射芯片，其從芯片噴射流體以便例如當(dāng)在打印介質(zhì)上打印圖像時(shí)將噴射的流體精確地瞄準(zhǔn)到基底上。流體盒或打印桿中的流體噴射芯片可以包括在硅基底的表面上的若干個(gè)流體噴射元件。通過激活流體噴射元件，流體可以被打印在基底上。流體噴射芯片可包括用于使流體從流體噴射芯片噴射的電阻或壓電元件的陣列。流體被促使通過縫縫槽和通道流到流體噴射元件，該縫縫槽和通道流體地聯(lián)接到流體噴射元件所在的腔室。

附圖說明

附圖示出了本文所描述的原理的各種示例并且是說明書的一部分。所示出的示例僅是為了說明而給出的，并且不限制權(quán)利要求的范圍。

圖1A是根據(jù)本文所描述的原理的一個(gè)示例的流體芯片的透視圖。

圖1B是根據(jù)本文所描述的原理的示例的圖1A的流體芯片沿著圖1A所示的線A-A的剖視圖。

圖1C是根據(jù)本文所描述的原理的示例的圖1A的流體芯片沿著圖1A所示的線B-B的剖視圖。

圖1D是根據(jù)本文所描述的原理的示例的圖1A的流體芯片沿著圖1A所示的線C-C的剖視圖。

圖1E是根據(jù)本文所描述的原理的示例的圖1A的流體芯片沿著圖1A所示的線D-D的剖視圖。

圖2是根據(jù)本文所描述的原理的示例的圖1A的流體芯片的一部分的剖面頂視圖。

圖3是根據(jù)本文所描述的原理的另一示例的圖1A的流體芯片的一部分的剖面頂視圖。

圖4是根據(jù)本文所描述的原理的又一示例的圖1A的流體芯片的一部分的剖面頂視圖。

圖5是根據(jù)本文所描述的原理的又一示例的圖1A的流體芯片的一部分的剖面頂視圖。

圖6A至6D示出了根據(jù)本文所描述的原理的示例的流體芯片在制造階段期間的側(cè)視圖。

圖7是根據(jù)本文所描述的原理的示例的包括圖1A至圖5的流體芯片的打印流體盒的框圖。

圖8是根據(jù)本文所描述的原理的示例的包括在基底寬打印桿中的若干個(gè)流體芯片的打印裝置的框圖。

圖9是根據(jù)本文所描述的原理的示例的包括若干個(gè)流體芯片的打印桿的框圖。

遍及所有附圖，相同的附圖標(biāo)記表示相似的但不必相同的元件。附圖不一定按比例繪制，并且一些部件的尺寸可能被夸大以更清楚地示出所示的示例。此外，附圖提供了與說明書一致的示例和/或?qū)嵤┓绞?；然而，說明書不限于附圖中提供的示例和/或?qū)嵤┓绞健?/p>

具體實(shí)施方式

因?yàn)樵S多流體芯片利用熱電阻致動(dòng)器來分別使流體移動(dòng)通過流體芯片或者從流體芯片噴射流體，所以流體芯片中的熱可能積聚并且導(dǎo)致流體以不期望的方式從芯片噴射，并且導(dǎo)致沿著流體芯片的尺寸出現(xiàn)熱梯度。