[發明專利]作為熱載體流體的MD-甲基聚硅氧烷的混合物

在審

• 申請號: 201780094909.X
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN111094399A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 斯特芬·德里希;埃里克·沙費爾;里夏德·魏德納;哈拉爾德·福伊特
• 申請（專利權）人: 瓦克化學股份公司
• 主分類號: C08G77/04
• 分類號: C08G77/04;C08L83/04
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 陳方鳴

本發明涉及甲基聚硅氧烷混合物，其包含具有Me₃Si鏈端基團(M)和Me₂SiO單元(D)的甲基聚硅氧烷，其中在所述甲基聚硅氧烷混合物中的摩爾M:D比例為1:5.5至1:15，且所有環狀甲基聚硅氧烷的比例的總和為25至55質量％。本發明還涉及所述混合物用作熱載體流體的用途。

本發明涉及甲基聚硅氧烷混合物，其具有1:5.5至1:15的摩爾M:D比例和25至55質量％的環狀甲基聚硅氧烷，以及涉及它們作為熱載體流體(heat carrier fluid)的用途。

有機硅氧烷，尤其是甲基聚硅氧烷混合物，由于它們的高的熱穩定性、它們的寬的液體范圍和它們的粘度的低的溫度依賴性而常常被用作導熱流體(heat transferfluid)。WO 2014/001081描述了適合作為用于高溫的導熱流體(HTF)(heat transferfluids for high temperatures)的甲基聚硅氧烷混合物。在所述甲基聚硅氧烷混合物中Me₃Si鏈端基團(M)與Me₂SiO單元(D)的總和的數量比例為至少1:2且至多1:10。

測量已經說明，目前被用作HTF的具有1:4的M:D比例的甲基聚硅氧烷混合物在低于425℃的期望最大操作溫度下轉變成超臨界狀態。這對所述HTF的性能具有負面影響，因為所述HTF的傳熱性質由于轉變到超臨界范圍而變得較差。例如，熱容量或甚至密度下降。表1說明，在399.6和450℃之間，密度由于轉變到超臨界狀態而下降。

表1：具有M:D＝1:4的平衡的甲基聚硅氧烷混合物的密度曲線(粗字體＝非超臨界的；標準字體＝超臨界的)

T[℃]	3]]]>
27，4	0，9097
49，7	0，8914
99，9	0，8424
149，7	0，7961
199，8	0，7463
250，8	0，6963
299，7	0，6334
350，1	0，5465
399，6	0，4299
450，0	0，1999