[發明專利]作為熱載體流體的MD-甲基聚硅氧烷的混合物在審
| 申請號： | 201780094909.X | 申請日： | 2017-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN111094399A | 公開（公告）日： | 2020-05-01 |
| 發明（設計）人： | 斯特芬·德里希;埃里克·沙費爾;里夏德·魏德納;哈拉爾德·福伊特 | 申請（專利權）人： | 瓦克化學股份公司 |
| 主分類號： | C08G77/04 | 分類號： | C08G77/04;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 陳方鳴 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 作為 熱載體 流體 md 甲基 聚硅氧烷 混合物 | ||
【權利要求書】：
1.一種甲基聚硅氧烷混合物，包含具有Me3Si鏈端基團(M)和Me2SiO單元(D)的甲基聚硅氧烷，其中在所述甲基聚硅氧烷混合物中的摩爾M:D比例為1:5.5至1:15，且所有環狀甲基聚硅氧烷的比例的總和為25至55質量％。
2.根據權利要求1所述的混合物，其中在所述甲基聚硅氧烷混合物中35至65質量％的甲基聚硅氧烷選自甲基聚硅氧烷Six，其中x8，和Dy，其中y8。
3.根據前述權利要求中一項或多項所述的混合物，其中對于從Si2至Si22的全部線性甲基聚硅氧烷(Six)，由質量比例加權的x的算術平均數為2.3至3.6。
4.根據前述權利要求中一項或多項所述的混合物，其中對于從D3至D17的全部環狀甲基聚硅氧烷(Siy)，由質量比例加權的y的算術平均數為1.7至3.5。
5.根據前述權利要求中一項或多項所述的混合物，其中在25℃下的粘度為低于50mPa·s。
6.根據前述權利要求中一項或多項所述的混合物，其具有雙模、三模或多模的摩爾質量分布。
7.權利要求1至6所述的混合物作為導熱流體的用途。
8.根據權利要求7所述的用途，其用于太陽能熱裝置。
9.根據權利要求7或8所述的用途，其是在350℃至500℃的溫度下的用途。
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