[發(fā)明專利]具有對準(zhǔn)部件的供應(yīng)容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780094838.3
• 申請日: 2017-10-05
• 公開（公告）號: CN111051066B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: K.E.斯懷爾;D.C.哈維
• 申請（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B29C64/329;B33Y40/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 佘鵬;劉茜

一種供應(yīng)容器包括殼體和槽，該槽處于該殼體上，以接收芯片。該供應(yīng)容器還包括處于該殼體上的對準(zhǔn)部件，以使該槽與芯片訪問裝置對準(zhǔn)。

背景技術(shù)

可使用打印技術(shù)根據(jù)從例如計(jì)算機(jī)化的建模源輸出的數(shù)據(jù)來創(chuàng)建三維（3D）物體。例如，3D物體可使用計(jì)算機(jī)程序（例如，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）應(yīng)用程序）來設(shè)計(jì)，以生成該物體的3D模型，并且計(jì)算機(jī)可將該3D模型的數(shù)據(jù)輸出到能夠形成固體3D物體的打印系統(tǒng)。固體自由形式制造（或?qū)又圃欤┮话憧啥x為用于使用逐層或逐點(diǎn)制造來構(gòu)建3D物體的制造技術(shù)。利用這種制造工藝，可在不使用預(yù)成形的模或模具的情況下形成復(fù)雜的形狀。

附圖說明

圖1是圖示了用于打印系統(tǒng)的供應(yīng)容器的一個(gè)示例的示意圖。

圖2圖示了供應(yīng)容器的一端的一個(gè)示例。

圖3A-3B是圖示了打印系統(tǒng)的芯片訪問裝置的一個(gè)示例的示意圖。

圖4是圖示了三維（3D）打印系統(tǒng)的一個(gè)示例的框圖。

圖5A-5C圖示了打印系統(tǒng)的芯片訪問裝置的另一個(gè)示例。

圖6A-6B圖示了圖5A-5C的芯片訪問裝置的操作的一個(gè)示例。

圖7是圖示了用于操作打印系統(tǒng)的方法的一個(gè)示例的流程圖。

具體實(shí)施方式

在下面的詳細(xì)描述中，參考附圖，附圖形成本文的一部分，并且在附圖中，通過圖示的方式示出了其中可實(shí)踐本公開的具體示例。要理解的是，在不脫離本公開的范圍的情況下，可利用其他示例，并且可進(jìn)行結(jié)構(gòu)或邏輯上的改變。因此，下面的詳細(xì)描述不應(yīng)被視為具有限制意義，并且本公開的范圍由所附權(quán)利要求限定。要理解的是，除非另外特別指出，否則本文所描述的各種示例的特征可部分或全部地彼此組合。

三維（3D）打印系統(tǒng)使用構(gòu)建材料來創(chuàng)建3D物體。二維（2D）打印系統(tǒng)和其他類型的系統(tǒng)也可使用打印材料來形成文本和/或圖像。構(gòu)建材料和/或其他打印材料的供應(yīng)應(yīng)與其中使用它們的打印系統(tǒng)兼容，以確保打印系統(tǒng)的適當(dāng)且安全的操作。

因此，本文公開了一種用于例如3D打印系統(tǒng)之類的打印系統(tǒng)的供應(yīng)容器。該供應(yīng)容器包括殼體、芯片和第一對準(zhǔn)部件，該第一對準(zhǔn)部件將芯片訪問裝置與該芯片對準(zhǔn)。該供應(yīng)容器還可包括第二對準(zhǔn)部件，以將該芯片訪問裝置與該芯片對準(zhǔn)。其中可使用該供應(yīng)容器的打印系統(tǒng)可包括可在第一位置和第二位置之間移動(dòng)的芯片訪問裝置，在該第一位置，該芯片訪問裝置與該芯片的接口脫離，在該第二位置，該芯片訪問裝置與該芯片的接口接合。當(dāng)該芯片訪問裝置從第一位置移動(dòng)到第二位置時(shí)，該芯片訪問裝置接合該第一對準(zhǔn)部件和該第二對準(zhǔn)部件，以使該芯片訪問裝置的數(shù)據(jù)連接器與該芯片的接口對準(zhǔn)。

供應(yīng)容器芯片可存儲關(guān)于以下信息的數(shù)據(jù)，即：供應(yīng)容器內(nèi)容納的構(gòu)建材料或打印材料的類型、供應(yīng)容器中剩余的材料的量和/或關(guān)于供應(yīng)容器和/或供應(yīng)容器內(nèi)容納的材料的任何其他合適的信息。在芯片訪問裝置與供應(yīng)容器芯片的接口接合的情況下，該芯片可被打印系統(tǒng)訪問以進(jìn)行讀和/或?qū)懺L問。在芯片訪問裝置與供應(yīng)容器芯片的接口脫離的情況下，該供應(yīng)容器可被移除、替換或旋轉(zhuǎn)。以這種方式，供應(yīng)容器芯片可用于確保供應(yīng)容器內(nèi)容納的材料與打印系統(tǒng)的兼容性，跟蹤容器內(nèi)剩余的材料的量，和/或執(zhí)行和/或跟蹤打印系統(tǒng)的其他合適功能。

圖1是圖示了用于打印系統(tǒng)的供應(yīng)容器10的一個(gè)示例的示意圖。在一個(gè)示例中，供應(yīng)容器10用于向3D打印系統(tǒng)供應(yīng)構(gòu)建材料。供應(yīng)容器10包括殼體12、芯片14或另一電子裝置（例如，處理器等）以及對準(zhǔn)部件16。芯片14可包括存儲器，該存儲器存儲關(guān)于供應(yīng)容器10和供應(yīng)容器10內(nèi)容納的材料的信息。例如，芯片14可存儲識別該材料和供應(yīng)容器10內(nèi)剩余的材料量的代碼。