[發明專利]具有對準部件的供應容器

有效

• 申請號: 201780094838.3
• 申請日: 2017-10-05
• 公開（公告）號: CN111051066B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: K.E.斯懷爾;D.C.哈維
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B29C64/329;B33Y40/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 佘鵬;劉茜

1.一種供應容器，包括：

殼體；

處于所述殼體上的芯片；以及

處于所述殼體上的對準部件，所述對準部件使所述芯片與芯片訪問裝置對準，

其中，所述對準部件正交于所述芯片，使得所述對準部件在所述芯片訪問裝置接合所述芯片之前被所述芯片訪問裝置接合。

2.如權利要求1所述的容器，其特征在于，所述對準部件包括翅片。

3.如權利要求2所述的容器，其特征在于，所述翅片包括具有第一寬度的第一部分和具有小于所述第一寬度的第二寬度的第二部分。

4.如權利要求3所述的容器，其特征在于，所述第二部分是矩形形狀的。

5.如權利要求1所述的容器，其特征在于，所述對準部件包括突出部。

6.如權利要求5所述的容器，其特征在于，所述突出部包括基部部分和從所述基部部分延伸的錐形部分。

7.如權利要求1所述的容器，其特征在于，所述殼體包括圓柱形側壁部分和在所述圓柱形側壁部分之間延伸的內側壁部分，

其中，所述芯片被耦接到所述內側壁部分，以及

其中，所述對準部件被耦接到所述圓柱形側壁部分和所述內側壁部分。

8.如權利要求1所述的容器，還包括：

處于所述殼體上的槽，所述槽接收所述芯片。

9.如權利要求8所述的容器，其特征在于，所述殼體包括圓柱形側壁部分和在所述圓柱形側壁部分之間延伸的內側壁部分，

其中，所述芯片被耦接到所述內側壁部分，以及

其中，所述對準部件從所述槽徑向向內耦接到所述內側壁部分。

10.一種供應容器，包括：

殼體；

耦接到所述殼體的芯片；

第一對準部件，其耦接到所述殼體，以使所述芯片與芯片訪問裝置對準；以及

第二對準部件，其耦接到所述殼體，以使所述芯片與芯片訪問裝置對準，

其中，所述第一對準部件和所述第二對準部件中的至少一個正交于所述芯片，使得所述第一對準部件和所述第二對準部件中的所述至少一個在所述芯片訪問裝置接合所述芯片之前被所述芯片訪問裝置接合。

11.如權利要求10所述的容器，其特征在于，所述第一對準部件包括正交于所述芯片的翅片，以及

其中，所述第二對準部件包括正交于所述芯片的突出部。

12.如權利要求11所述的容器，其特征在于，所述突出部平行于所述芯片的接觸件。

13.如權利要求10所述的容器，其特征在于，所述殼體包括圓柱形側壁部分和在所述圓柱形側壁部分之間延伸的內側壁部分，

其中，所述芯片被耦接到所述內側壁部分，

其中，所述第一對準部件與所述芯片相鄰地耦接到所述圓柱形側壁部分和所述內側壁部分，以及

其中，所述第二對準部件從所述芯片徑向向內耦接到所述內側壁部分。

14.一種用于操作打印系統的方法，所述方法包括：

使容器的第一對準部件與芯片訪問裝置接合，使得所述芯片電接觸所述芯片訪問裝置；

將數據從所述芯片傳輸到所述芯片訪問裝置；以及

使所述容器的所述第一對準部件與所述芯片訪問裝置脫離，使得所述芯片與所述芯片訪問裝置電斷開，

其中，所述第一對準部件正交于所述芯片，使得所述第一對準部件在所述芯片訪問裝置接合所述芯片之前被所述芯片訪問裝置接合。

15.如權利要求14所述的方法，還包括：

使所述容器的第二對準部件與所述芯片訪問裝置接合，使得所述芯片電接觸所述芯片訪問裝置；以及

使所述容器的所述第二對準部件與所述芯片訪問裝置脫離，使得所述芯片與所述芯片訪問裝置電斷開。