[發(fā)明專利]蝕刻裝置以及顯示裝置的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780094363.8 | 申請日: | 2017-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN111096071A | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 谷山博己;岡部達;齋田信介;市川伸治;郡司遼佑;仲田芳浩;井上彬;神村浩治 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H05B33/10 | 分類號: | H05B33/10;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 王娟 |
| 地址: | 日本國大*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蝕刻 裝置 以及 顯示裝置 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種蝕刻裝置(1),具有:藥液處理槽(20),其在內部輸送基板(2);和噴射部(21),其配置在藥液處理槽(20)的內部,具有朝向與基板(2)的表面不相交的方向的吹出口(22),并且通過吹出口(22)噴射霧狀的蝕刻劑藥液(22)。
技術領域
本發(fā)明涉及一種蝕刻裝置以及顯示裝置的制造方法。
背景技術
專利文獻1中公開了一種有機EL顯示面板,其特征在于,非固定側基板具有EL元件部位于內部的凹部且該凹部的周緣成為肋,該凹部是通過將蝕刻液以霧狀供給而進行的蝕刻而形成的。
專利文獻2中公開了一種霧蝕刻方法,其特征在于,現有結構物是在半導體晶片的表面露出的、作為在現有的蝕刻工序中具有耐蝕刻性的掩模而使用的、并且是應該通過霧蝕刻進行溶解除去的使用完畢的掩蔽材料,并且,所使用的蝕刻液是通過使蝕刻液微粒化而使其以霧狀分散在惰性氣體中而形成的微霧的形態(tài)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-186042號公報專利文獻2:日本特開2009-010033號公報
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題
專利文獻1以及2的結構中,由于形成于基板的表面的蝕刻液膜的厚度上產生偏差,因此存在難以正確地對基板進行蝕刻的問題。
本發(fā)明是為了解決上述問題而完成的,其目的在于正確地對基板進行蝕刻。
解決問題的手段
為了解決上述問題,本發(fā)明的一個方式所涉及的蝕刻裝置,其特征在于,具備:藥液處理槽,其在內部輸送基板;以及噴射部,其配置在所述藥液處理槽的內部,具有朝向與所述基板的表面不相交的方向的吹出口,并且通過所述吹出口噴射霧狀的蝕刻劑藥液。
為了解決上述問題,本發(fā)明的一個方式所涉及的顯示裝置的制造方法,其特征在于,具有如下工序:在藥液處理槽的內部輸送基板的工序;以及使配置在所述藥液處理槽的內部,具有朝向與所述基板的表面不相交的方向的吹出口的噴射部,通過所述吹出口噴射霧狀的蝕刻劑藥液的工序。
發(fā)明效果
本發(fā)明的一個方式,起到能夠正確地對基板進行蝕刻的效果。
附圖說明
圖1是表示蝕刻裝置的結構的圖。
圖2是表示冷卻槽的結構的圖。
圖3是表示藥液處理槽的結構的圖。
圖4是表示清洗槽的結構的圖。
圖5是表示干燥槽的結構的圖。
圖6是表示卸載機的結構的圖。
圖7是表示藥液處理槽的更詳細的結構的圖。
圖8是表示在藥液處理槽的內部以傾斜的狀態(tài)被輸送的基板的圖。
具體實施方式
(蝕刻裝置1的結構)
圖1是表示蝕刻裝置1的結構的圖。蝕刻裝置1是對基板2的表面進行蝕刻的裝置。基板2例如是在其表面形成有機EL顯示器件等顯示器件的構成要素的基板。為了在基板2的表面形成例如以ITO/Ag/ITO為材料的布線,蝕刻裝置1對基板2進行濕式蝕刻。
圖1的蝕刻裝置1具備冷卻槽10、藥液處理槽20、清洗槽30、干燥槽40以及卸載機50。冷卻槽10~卸載機50依次排列成一列。基板2首先被搬入冷卻槽10。蝕刻裝置1使用輸送輥(未圖示)沿一定的輸送方向3輸送基板2。在圖1中,基板2的輸送方向3是從冷卻槽10朝向卸載機50的直線方向。
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