[發明專利]三維打印機在審
| 申請號: | 201780092776.2 | 申請日: | 2017-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111132835A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | W.R.沙爾克;K.M.英格利施;S.米蘭達;K.E.斯維爾 | 申請(專利權)人: | 惠普發展公司;有限責任合伙企業 |
| 主分類號: | B33Y30/00 | 分類號: | B33Y30/00;B33Y40/00;B29C64/20;B29C64/321 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 佘鵬;王麗輝 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三維 打印機 | ||
三維(3D)打印機和方法包括筒接收器,來保持材料筒以提供構建材料。該筒接收器被設置在3D打印機的構建封殼的頂部下方。
背景技術
增材制造(AM)可包括三維(3D)打印以形成3D物體。特別地,3D打印機可在計算機控制下添加連續的材料層以產生3D物體。實際上,在某些AM過程中,連續的材料層在計算機控制下形成,以制造物體。所述材料可以是粉末或粉末狀材料,包括金屬、塑料、復合材料和其他粉末。所述物體可以是各種形狀和幾何構型,并且可通過例如3D模型之類的模型或其他電子數據源產生。所述制造可涉及激光熔化、激光燒結、電子束熔化或熱熔合等。模型和自動控制可有助于分層制造和增材制造。對于產品,AM可制造中間產品和最終用途產品以及原型。應用可包括航空航天(例如,飛機)、機械零部件、醫療設備(例如,植入物)、汽車零部件、時尚產品、結構和導電金屬、陶瓷、導電粘合劑、半導體設備以及其他應用。
附圖說明
在下面的詳細描述中并參考附圖描述了某些示例,在附圖中:
圖1是根據本技術的示例的3D打印機的框圖;
圖2是根據本技術的示例的3D打印機的框圖;
圖3是根據本技術的示例的3D打印機的框圖;
圖4是根據本技術的示例的3D打印機的框圖;
圖5是根據本技術的示例的3D打印機的示意圖;
圖6是根據本技術的示例的操作3D打印機的方法的流程框圖;
圖7是根據本技術的示例的3D打印機的示意圖;
圖8是根據本技術的示例的3D打印機過程的示意圖;以及
圖9是根據本技術的示例的3D打印機的示意圖。
具體實施方式
3D打印機可在構建表面上由例如粉末之類的構建材料形成3D物體。用戶可在其腰部上方提起可能相對重的構建材料的容納器或袋子,以將構建材料引入到3D打印機的上部中。例如,用戶可從具有構建平臺的構建腔室上方的袋子或容納器中清空構建材料,或者直接將構建材料倒入到構建腔室中。
相比之下,本技術的示例涉及3D打印機對構建材料的處理,以及3D打印機將構建材料接收到3D打印機的下部中。此外,在一些示例中,用戶可在包含構建材料的可移除筒中將構建材料引入到打印機。而且,3D打印機對構建材料的處理可包括對新材料和再循環材料的處理。
3D打印機的示例具有外殼體和至少部分地在該外殼體內與3D打印機整合的筒接收器。該筒接收器被設置成與該外殼體的頂表面相比更靠近該外殼體的底表面。此外,該筒接收器也可被設置成與頂表面和底表面等距。在其他示例中,該筒接收器可更靠近頂表面而不是底表面。在一個示例中,該筒接收器略微處于頂表面和底表面之間的中點上方,例如該中點上方小于6英寸。該筒接收器用于接收可移除的材料筒,以使得可從該材料筒獲得構建材料作為用于打印的構建材料。該3D打印機包括氣動輸送系統,以將構建材料輸送到3D打印機的上部。
3D打印機的另一個示例包括外殼,并且具有整合在該外殼內的構建封殼(buildenclosure)。該構建封殼可以是構建桶、構建腔室、構建容納器等。該構建封殼接收構建材料以供3D打印機打印或生成3D物體。此外,該3D打印機包括筒接收器,其整合在該外殼內,并且設置成與該外殼的頂表面相比更靠近該外殼的底表面。該筒接收器用于接收可移除的材料筒,以將構建材料從3D打印機接受到該材料筒中,并使得可從該材料筒獲得構建材料。整合在3D打印機中的輸送系統將構建材料傳輸或輸送到3D打印機的處于構建封殼上方的上部區域。
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