[發(fā)明專利]三維打印機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780092776.2 | 申請日: | 2017-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111132835A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | W.R.沙爾克;K.M.英格利施;S.米蘭達;K.E.斯維爾 | 申請(專利權)人: | 惠普發(fā)展公司;有限責任合伙企業(yè) |
| 主分類號: | B33Y30/00 | 分類號: | B33Y30/00;B33Y40/00;B29C64/20;B29C64/321 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 佘鵬;王麗輝 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三維 打印機 | ||
1.一種三維(3D)打印機,包括:
外殼體,其包括頂表面和底表面;
筒接收器,其至少部分地在所述外殼體內(nèi)與所述3D打印機整合,并且設置在所述3D打印機的構建封殼的頂部下方,所述筒接收器接收材料筒,以使得能夠從所述材料筒獲得材料作為用于打印的構建材料;以及
輸送系統(tǒng),其將所述構建材料輸送到所述3D打印機的上部。
2.如權利要求1所述的3D打印機,包括所述構建封殼和構建平臺,以由所述構建平臺上的構建材料形成3D物體,其中,所述輸送系統(tǒng)包括氣動輸送系統(tǒng)。
3.如權利要求2所述的3D打印機,包括構建材料施加器,以越過所述構建平臺分配構建材料,其中,所述氣動輸送系統(tǒng)將構建材料輸送到所述構建材料施加器。
4.如權利要求3所述的3D打印機,其特征在于,所述構建材料施加器包括粉末撒布器,所述粉末撒布器設置成與所述筒接收器相比更靠近所述外殼體的所述頂表面。
5.如權利要求2所述的3D打印機,包括選擇性固化模塊,所述選擇性固化模塊設置在所述構建平臺上方,以選擇性地固化所述構建平臺上的連續(xù)的構建材料層以形成所述3D物體,其中,固化包括熔化、燒結或熔合或者上述的任何組合。
6.如權利要求1所述的3D打印機,其特征在于,所述筒接收器被設置成與所述頂表面相比更靠近所述底表面。
7.如權利要求6所述的3D打印機,其特征在于,所述筒接收器被設置在所述外殼體的所述底表面上方超過20英寸的位置。
8.如權利要求1所述的3D打印機,其特征在于,所述筒接收器被設置在所述外殼體的所述底表面上方小于42英寸的位置。
9.如權利要求1所述的3D打印機,包括材料容器,以從通過所述筒接收器保持的所述材料筒接收構建材料,其中,所述輸送系統(tǒng)輸送從所述材料容器排放的構建材料。
10.一種3D打印機,包括:
外殼體,其包括頂表面和底表面;
筒接收器,其整合在所述外殼體內(nèi),并且設置成與所述頂表面相比更靠近所述底表面,所述筒接收器保持材料筒,以將構建材料從所述3D打印機接受到所述材料筒中,并使得能夠從所述材料筒獲得構建材料;以及
整合的輸送系統(tǒng),其將所述構建材料輸送到所述3D打印機的處于構建封殼上方的上部區(qū)域。
11.如權利要求10所述的3D打印機,包括處于外殼內(nèi)的所述構建封殼,所述構建封殼接收構建材料以供所述3D打印機打印3D物體,并且所述筒接收器被設置在所述外殼體的所述底表面上方的處于17英寸至42英寸的范圍內(nèi)的高度處。
12.如權利要求10所述的3D打印機,其特征在于,所述整合的輸送系統(tǒng)包括氣動輸送系統(tǒng)。
13.如權利要求10所述的3D打印機,包括構建平臺,所述構建平臺至少部分地處于所述構建封殼內(nèi),并且3D物體在所述構建平臺上由所述構建材料形成。
14.一種操作三維(3D)打印機的方法,包括:
由包括再循環(huán)材料的供給材料打印3D物體;
將所述再循環(huán)材料從插入到所述3D打印機中的筒接收器中的再循環(huán)材料筒提供到所述3D打印機的上部,其中,所述筒接收器被設置在構建封殼的頂部下方;以及
從所述3D物體的打印中將過剩的材料接收到所述筒接收器中的所述再循環(huán)材料筒中。
15.如權利要求14所述的方法,其特征在于,打印所述3D物體包括在與所述3D打印機的所述構建封殼相關聯(lián)的構建平臺上由所述供給材料形成所述3D物體,其中,將所述再循環(huán)材料提供到所述3D打印機的上部包括通過氣動輸送系統(tǒng)將所述再循環(huán)材料提供到所述構建平臺上方,并且其中,所述筒接收器被設置成與所述3D打印機的頂表面相比更靠近所述3D打印機的底表面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠普發(fā)展公司,有限責任合伙企業(yè),未經(jīng)惠普發(fā)展公司,有限責任合伙企業(yè)許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780092776.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





