[發(fā)明專利]光罩優(yōu)化算法及最優(yōu)目標(biāo)設(shè)計在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780091701.2 | 申請日: | 2017-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN110741374A | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | Y·弗萊;V·萊溫斯基 | 申請(專利權(quán))人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/20 | 分類號: | G06F30/20 |
| 代理公司: | 11287 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 劉麗楠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 周期性結(jié)構(gòu) 目標(biāo)設(shè)計 正交 周期性循環(huán) 子元件 光罩 解析 計量 測量工藝 低靈敏度 間距偏差 切割圖案 校準(zhǔn)參數(shù) 印刷目標(biāo) 處理層 切割層 掃描儀 覆蓋 晶片 可用 像差 測量 垂直 施加 | ||
本發(fā)明提供光罩上及晶片上的計量目標(biāo)設(shè)計,以及目標(biāo)設(shè)計及處理方法。目標(biāo)設(shè)計包括:粗間距周期性結(jié)構(gòu),其具有在子元件CD及/或高度上變化的細間距子元件;正交周期性結(jié)構(gòu),其垂直于測量方向,具有周期性循環(huán)條當(dāng)中的正交未解析間距,所述周期性循環(huán)條提供用于實現(xiàn)良好印刷目標(biāo)的校準(zhǔn)參數(shù)。正交周期性結(jié)構(gòu)可設(shè)計在光罩上且是未解析的,或以切割圖案施加在處理層上,具有對于切割層覆蓋的相對低靈敏度。所設(shè)計的目標(biāo)可用于覆蓋計量以及用于測量工藝參數(shù),例如掃描儀像差及間距偏差。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及計量領(lǐng)域,且更具體來說,本發(fā)明涉及覆蓋目標(biāo)設(shè)計。
背景技術(shù)
周期性目標(biāo)廣泛用于覆蓋測量,但是,覆蓋目標(biāo)面臨著必須提供可檢測測量結(jié)果及對所生產(chǎn)裝置的合規(guī)性兩者的持續(xù)挑戰(zhàn),所生產(chǎn)裝置變得越來越小且關(guān)于其生產(chǎn)工藝進行特定設(shè)計。
發(fā)明內(nèi)容
下文是提供本發(fā)明的初步理解的簡化概要。概要不一定識別關(guān)鍵元素,也不限制本發(fā)明的范圍,而僅充當(dāng)以下描述的導(dǎo)論。
本發(fā)明的一個方面提供一種計量目標(biāo)設(shè)計,其包括沿著測量方向的周期性結(jié)構(gòu),周期性結(jié)構(gòu)具有周期性循環(huán)元件當(dāng)中的粗間距,其中每一元件沿著測量方向是周期性的,具有在子元件臨界尺寸(CD)上變化的周期性循環(huán)子元件當(dāng)中的細間距,其中粗間距是細間距的整數(shù)倍,且其中目標(biāo)設(shè)計進一步包括正交周期性結(jié)構(gòu),正交周期性結(jié)構(gòu)垂直于測量方向,具有周期性循環(huán)條當(dāng)中的正交未解析間距,其中正交未解析間距小于指定最小設(shè)計規(guī)則間距。
本發(fā)明的這些、額外及/或其它方面及/或優(yōu)點在下文的具體實施方式中闡述;可能可從具體實施方式推斷;及/或可通過實踐本發(fā)明而學(xué)習(xí)。
附圖說明
為了更好地理解本發(fā)明的實施例且展示可如何實行本發(fā)明的實施例,現(xiàn)在將純粹通過實例參考附圖,其中遍及圖式中的相同數(shù)字指定對應(yīng)元件或區(qū)段。
在附圖中:
圖1A是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的計量目標(biāo)設(shè)計的高階示意圖。
圖1B是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的光刻過程的設(shè)定的高階示意圖及高度簡化圖。
圖2A到2C是現(xiàn)有技術(shù)目標(biāo)設(shè)計的高階示意圖。
圖3及4是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的計量目標(biāo)設(shè)計的高階示意圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的使用具有不同寬度的正交條的目標(biāo)設(shè)計的印刷計量目標(biāo)的高階示意圖。
圖6A到6C是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的印刷計量目標(biāo)的高階示意圖。
圖7A及7B是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的使用目標(biāo)的額外測量的高階示意圖。
圖8是說明根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的方法的高階流程圖。
具體實施方式
在以下描述中,描述本發(fā)明的各種方面。為了闡釋的目的,闡述特定配置及細節(jié)以提供本發(fā)明的透徹理解。但是,所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員也將了解,本發(fā)明可在沒有本文中呈現(xiàn)的具體細節(jié)的情況下實踐。此外,可能已省略或簡化熟知的特征以不模糊本發(fā)明。具體參考圖式,應(yīng)強調(diào),所展示細項是通過實例且僅是為了說明性論述本發(fā)明的目的,且為了提供據(jù)信是本發(fā)明的原理及概念方面的最有用且容易理解的描述的原因而呈現(xiàn)。在這方面,不試圖比基本理解本發(fā)明所需般更詳細展示本發(fā)明的結(jié)構(gòu)細節(jié),結(jié)合圖式進行的描述使所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員了解實際上可如何體現(xiàn)本發(fā)明的若干形式。
在詳細闡釋本發(fā)明的至少一個實施例之前,應(yīng)理解,本發(fā)明在其應(yīng)用上不限于以下描述中闡述或圖式中說明的組件的構(gòu)造及布置的細節(jié)。本發(fā)明可應(yīng)用在可以各種方式實踐或?qū)嵭械钠渌鼘嵤├约八沂緦嵤├慕M合。此外,應(yīng)理解,本文中采用的詞組及術(shù)語是為了描述的目的且不應(yīng)被視為限制性的。
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