[發明專利]芯片模塊的生產

在審

• 申請號: 201780090306.2
• 申請日: 2017-05-02
• 公開（公告）號: CN110582848A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: H.K.葉
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉書航;劉春元

本發明涉及一種用于生產芯片模塊的方法。該方法包括：提供載體；將半導體芯片布置在載體上；在載體上施加電絕緣材料；以及結構化載體以使得提供芯片模塊。芯片模塊包括通過對載體結構化而產生的分離的載體區段。芯片模塊的載體區段被借助于電絕緣材料連接。本發明更進一步地涉及一種芯片模塊。

本發明涉及用于生產芯片模塊的方法。本發明進一步涉及芯片模塊。

為了在戶外區域和室內區域中顯示圖像、視頻和信息，LED（發光二極管）視頻墻的應用正變得越來越普遍。LED視頻墻可以包括被彼此挨著地布置的多個LED模塊。還被稱為LED瓦片的LED模塊可以包括印刷電路板，在其上可以布置有多個分立的LED組件。LED組件可以是包括一個或若干個LED芯片的封裝的SMT（表面安裝技術）組件。

本發明的目的是提供一種改進的芯片模塊和一種改進的用于生產芯片模塊的方法。

該目的是借助于獨立專利權利要求的特征來實現的。在從屬權利要求中公開了進一步優選的實施例。

根據本發明的一個方面，提出了一種用于生產芯片模塊的方法。該方法包括：提供載體；將半導體芯片布置在載體上；在載體上施加電絕緣材料；以及將載體結構化以使得提供芯片模塊。芯片模塊包括通過將載體結構化而產生的分離的載體區段。芯片模塊的各載體區段是借助于電絕緣材料連接的。

替代在載體上布置封裝的組件或相應地布置具有一個或若干個半導體芯片的分立的封裝，方法涉及在載體上布置半導體芯片，也就是說未封裝的管芯。作為結果，可能的是以將半導體芯片布置成緊密接近于彼此這樣的方式來生產芯片模塊。

借助于載體的結構化，載體被劃分成分立的載體區段。因此，可以生產相應的芯片組件，每個芯片組件包括至少一個載體區段。在以這種方式提供的芯片模塊中，各載體區段不再由初始載體的材料連接。替代地，各載體區段并且因此各芯片組件被通過在結構化步驟之前施加在載體上的電絕緣材料連接并且因此保持在一起。以這種方式，各載體區段和各芯片組件可以被彼此電隔離。這種配置允許對各芯片組件的獨立的電流饋送和操作。

在下面說明方法以及借助于該方法制造的芯片模塊的進一步可能的細節和實施例。

根據本方法生產的芯片模塊可以是適合用于表面安裝（SMT，表面安裝技術）的QFN（方形扁平無引線）模塊或者相應地是QFN面板。

所提出的生產方法的步驟可以按上面指示的順序執行。因此，可以提供載體，隨后可以將半導體芯片布置在載體上，隨后可以將電絕緣材料施加在載體上，并且在這之后，可以結構化載體。

所提供的載體可以至少部分地包括導電材料或者相應地包括金屬材料。此外，載體可以包括兩個相對的主側，也就是說前側和背側。可以在載體的前側上執行布置半導體芯片以及施加電絕緣材料。可以在載體的背側處或者相應地從載體的背側執行對載體結構化。通過載體的結構化提供的載體區段或者相應地載體區段的一部分均可以承載至少一個半導體芯片。以類似的方式，通過載體的結構化提供的芯片組件均可以包括至少一個半導體芯片。

結構化載體可以包括切斷或者相應地去除載體的一部分。此外，可以借助于機械處理來執行對載體結構化。作為示例，可以執行鋸切處理或切割處理。另一可能的處理是激光切割。可能的是不僅在結構化步驟中切斷載體，而且還切斷或者相應地去除電絕緣材料的一部分。更進一步地，可以在結構化步驟中形成凹部或相應地形成溝槽。凹部或溝槽可以是以連續的網格結構的形式產生的，并且可以存在于所提供的芯片模塊的背側處。

在將半導體芯片布置在載體上的情形下，可以進一步產生在半導體芯片和載體之間的電連接。在這方面，將半導體芯片安裝在載體上并且建立電連接可以包括執行諸如焊接、膠粘和/或布線接合的處理。

在進一步的實施例中，借助于該方法生產的芯片模塊被配置用于生成電磁輻射。在這方面，根據進一步的實施例，將布置在載體上的半導體芯片預備為輻射發射半導體芯片。半導體芯片可以是例如被配置用于發射光輻射的發光二極管芯片（LED芯片）。