[發明專利]芯片模塊的生產

在審

• 申請號: 201780090306.2
• 申請日: 2017-05-02
• 公開（公告）號: CN110582848A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: H.K.葉
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉書航;劉春元

1.一種用于生產芯片模塊（100）的方法，包括：

提供載體（110、111、112、113、114、120）；

在載體（110、111、112、113、114、120）上布置半導體芯片（140、141、142、143）；

在載體（110、111、112、113、114、120）上施加電絕緣材料（160）；以及

結構化載體（110、111、112、113、114、120）以使得提供芯片模塊（100），

其中，芯片模塊（100）包括通過對載體結構化而產生的分離的載體區段（121、122、210），芯片模塊（100）的載體區段（121、122、210）被借助于電絕緣材料（160）連接。

2.根據權利要求1所述的方法，

其中，半導體芯片（140、141、142、143）是輻射發射半導體芯片。

3.根據前述權利要求中的任何一項所述的方法，

其中，被配置用于生成第一光輻射的半導體芯片（141）、被配置用于生成第二光輻射的半導體芯片（142）和被配置用于生成第三光輻射的半導體芯片（143）被布置在載體上。

4.根據前述權利要求中的任何一項所述的方法，

其中電絕緣材料（160）是柔性材料。

5.根據前述權利要求中的任何一項所述的方法，

其中所提供的載體（110、112、113、114）包括電絕緣載體材料（130、170）和電導體結構（121、122、171、172、221、222、223）。

6.根據前述權利要求中的任何一項所述的方法，

其中所提供的載體（110、113、114）包括金屬引線框（120）和連接到金屬引線框（120）的模制復合物（130）。

7.根據權利要求6所述的方法，

其中所提供的載體（110、114）包括由模制復合物（130）形成的模制本體（131），每個模制本體（131）圍成腔體（132），

其中，半導體芯片（140、141、142、143）被布置在模制本體（131）的腔體（132）中的金屬引線框（120）上，

并且其中，電絕緣材料（160）被施加在橫向于模制本體（131）并且在模制本體（131）之間的區域中的載體（110、114）上。

8.根據權利要求1至5中的任何一項所述的方法，

其中所提供的載體（112）是以下之一：

印刷電路板；或者

包括電導體結構（171、172）的陶瓷載體。

9.根據權利要求1至4中的任何一項所述的方法，

其中所提供的載體是金屬引線框（120）。

10.根據前述權利要求中的任何一項所述的方法，

其中電絕緣材料（160）被以透鏡結構（161）的形式施加在載體上。

11.根據前述權利要求中的任何一項所述的方法，

其中僅通過切斷電絕緣材料（160）來將所提供的芯片模塊（100）單體化成更小的芯片模塊（100）。

12.一種芯片模塊（100），包括：借助于電絕緣材料（160）連接的分離的載體區段（121、122、210）；以及被布置在載體區段（121、210）的至少一部分上的半導體芯片（140、141、142、143）。

13.根據權利要求12所述的芯片模塊，

其中，半導體芯片（140、141、142、143）是輻射發射半導體芯片。

14.根據權利要求12或13的任一項所述的芯片模塊，

其中，電絕緣材料（160）是柔性材料。