[發(fā)明專利]硬質(zhì)軋制銅箔及其制造方法以及印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780089697.6
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN110545930B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 森岡伸哲;笹井雄太;福田繪里
• 申請（專利權(quán)）人: 福田金屬箔粉工業(yè)株式會社
• 主分類號: B21B1/40
• 分類號: B21B1/40;B21B3/00
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 崔炳哲;向勇

本發(fā)明提供如下一種硬質(zhì)軋制銅箔，即使不提高最終壓下率，通過加熱并層疊于絕緣性樹脂基材上，呈現(xiàn)優(yōu)異的耐彎折性能，并且，因為不容易產(chǎn)生軋痕，所以能夠維持較低的表面粗糙度，因此適合用于高速傳送特性優(yōu)異的柔性印刷電路板，而且不容易發(fā)生常溫軟化，在保管后加工為柔性印刷電路板時的作業(yè)效率和通箔性優(yōu)異。本發(fā)明的硬質(zhì)軋制銅箔是一種銅型取向的晶體取向密度為10以上，且黃銅取向的晶體取向密度為20以上的硬質(zhì)軋制銅箔。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種適合用于柔性印刷電路板的硬質(zhì)軋制銅箔。詳細(xì)地說，該硬質(zhì)軋制銅箔即使不提高最終壓下率，在通過加熱并層疊于絕緣性樹脂基材上時，呈現(xiàn)優(yōu)異的耐彎折性能，并且因為不提高最終壓下率，所以不容易產(chǎn)生軋痕，能夠維持較低的表面粗糙度，因此高速傳送特性也優(yōu)異，而且，在常溫保管時也不容易軟化，因此加工成柔性印刷電路板時的作業(yè)效率和通箔性非常優(yōu)異。

背景技術(shù)

以智能手機為代表的便攜式電子設(shè)備在向越來越小型化，薄型化，輕量化發(fā)展的同時，其功能化也越來越高。

用于便攜式電子設(shè)備的材料需要被容納在狹窄的框體內(nèi)，而且還需要對應(yīng)于數(shù)字信號的高頻化。

因此，柔性印刷電路板的導(dǎo)體需要滿足彎曲性能和反復(fù)彎折也不容易斷裂的耐彎折性能的要求，并且還需要滿足較高的高速傳送特性的要求。

一般而言，使用銅箔作為柔性印刷電路板的導(dǎo)體。

通常，對于銅箔進(jìn)行使被稱為粗糙化顆粒的微細(xì)金屬顆粒形成于表面的粗糙化處理，并且，為了賦予耐熱性、耐化學(xué)試劑性、粘結(jié)性而進(jìn)行各種表面處理，然后通過使用加熱輥向薄膜狀的絕緣性樹脂基材進(jìn)行加壓層壓的工藝、或者通過涂布絕緣性樹脂基材之后進(jìn)行干燥或高溫處理的工藝等，在絕緣性樹脂基材上層疊上述經(jīng)過處理的銅箔，最后將銅箔部分蝕刻，形成電路來制造柔性印刷電路板。

作為用作導(dǎo)體的銅箔，可以使用軋制銅箔或電解銅箔的任一種，在使用軋制銅箔的情況下，一般使用硬質(zhì)軋制銅箔。

硬質(zhì)軋制銅箔，一般而言，通過對銅鑄錠進(jìn)行熱軋之后反復(fù)進(jìn)行冷軋和熱處理，以使其厚度依序減薄，最后通過冷軋加工為所希望的厚度。

利用冷軋加工是因為與利用熱軋加工相比，箔厚度的精度更優(yōu)異。

在冷軋過程中，因為軋制的銅會因為加工而固化，所以為了使其再次變軟并變?yōu)槿菀准庸さ臓顟B(tài)，而進(jìn)行熱處理。

熱處理也被稱為退火，一般在惰性氣氛或真空下以200℃保持1小時來處理。

已知軋制銅根據(jù)熱處理的進(jìn)展情況經(jīng)過被稱為“回復(fù)”→“再結(jié)晶”→“晶粒長大”的過程依序變軟。

因為以使軋制銅變軟并成為容易加工的狀態(tài)為目的進(jìn)行熱處理，所以通常加熱到“晶粒長大”的狀態(tài)。

加熱到“晶粒長大”的狀態(tài)之后，反復(fù)進(jìn)行冷軋而軋制加工為所希望的厚度的硬質(zhì)軋制銅箔。

在該軋制過程中，將加工為所希望的厚度的最終冷軋稱為最終冷軋，將最終冷軋中的壓下率稱為最終壓下率，將最終冷軋緊前的熱處理稱為最終熱處理，并且將最終熱處理前的狀態(tài)稱為最終軋制銅條。

通過最終冷軋，最終軋制銅條的各晶粒分別變形且隨之旋轉(zhuǎn)，在某個穩(wěn)定取向上取向。將多晶體所具有的這種一定晶體取向分布狀態(tài)稱為織構(gòu)，并將由軋制產(chǎn)生的織構(gòu)稱為軋制織構(gòu)。并且，將軋制后由熱處理使“晶粒長大”而產(chǎn)生的織構(gòu)稱為再結(jié)晶織構(gòu)。

該軋制織構(gòu)也被稱為β-fiber，并取向于將被稱為銅型(Copper)取向{112}＜111＞、S型取向{123}＜634＞、黃銅(Brass)取向{110}＜112＞的三個取向連續(xù)聯(lián)結(jié)起來的取向群。

另外，{hkl}表示關(guān)注某個結(jié)晶時平行于試樣表面的晶面的密勒指數(shù)，并且＜uvw＞表示平行于軋制方向的取向的密勒指數(shù)。