[發明專利]硬質軋制銅箔及其制造方法以及印刷電路板有效
| 申請號： | 201780089697.6 | 申請日： | 2017-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN110545930B | 公開（公告）日： | 2022-02-22 |
| 發明（設計）人： | 森岡伸哲;笹井雄太;福田繪里 | 申請（專利權）人： | 福田金屬箔粉工業株式會社 |
| 主分類號： | B21B1/40 | 分類號： | B21B1/40;B21B3/00 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔炳哲;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硬質 軋制 銅箔 及其 制造 方法 以及 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種硬質軋制銅箔，其中，銅型取向的晶體取向密度為10以上且25以下，并且，黃銅取向的晶體取向密度為20以上且45以下。
2.根據權利要求1所述的硬質軋制銅箔，其中，由銅純度為99.99％以上的無氧銅軋制而成。
3.根據權利要求1或2所述的硬質軋制銅箔，其中，十點平均粗糙度Rz jis94小于1μm。
4.根據權利要求1或2所述的硬質軋制銅箔，其中，箔厚度為12μm以下。
5.一種層疊有權利要求1至4中任一項所述的硬質軋制銅箔的印刷電路板。
6.一種權利要求1至4中任一項所述的硬質軋制銅箔的制造方法，其特征在于，以回復溫度范圍的溫度進行熱處理之后進行最終冷軋。
7.根據權利要求6所述的硬質軋制銅箔的制造方法，其特征在于，以最終壓下率為70％以上且小于90％的方式進行軋制。
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