[發明專利]被能量吸收材料包封的基材

在審

• 申請號: 201780089631.7
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN110573985A
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 吳冠霆;Y-T·葉;S-H·黃
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18;B32B5/00
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張琦璐;楊思捷

本文中公開了包括被能量吸收材料至少部分包封的基材的電子設備。該能量吸收材料可以整體或可拆卸地附著到基材上，該基材可以是碳纖維、玻璃、陶瓷、金屬、復合材料或其混合物。該能量吸收材料可以包含至少一種熱塑性聚合物。

發明背景

電子設備如臺式電腦、筆記本電腦、手機、手持式設備、打印設備和其它電子設備可能在客戶使用過程中、在運輸過程中或在儲存過程中經受機械應力。這些機械應力可包括但不限于意外摔落和物體掉落在電子設備上。

附圖概述

本公開的實例的特征將通過參照以下詳述和附圖而變得顯而易見，其中相似的附圖標記對應于相似但可能不相同的組件。為了簡潔起見，具有先前描述的功能的附圖標記或特征可以或可以不結合它們出現在其中的其它附圖來描述。

圖1是根據一個實例的被能量吸收材料包封的電子設備基材的透視圖；

圖1A是圖1中顯示的被能量吸收材料包封的電子設備基材的剖視圖；

圖2是根據一個實例的被能量吸收材料包封的電子設備基材的透視圖；

圖2A是圖2中顯示的被能量吸收材料包封的電子設備基材的剖視圖；

圖3是根據一個實例的被能量吸收材料包封的電子設備基材的透視圖；

圖3A是圖3中顯示的被能量吸收材料包封的電子設備基材的剖視圖；

圖4是根據一個實例的被能量吸收材料包封的電子設備基材的透視圖；

圖4A是圖4中顯示的被能量吸收材料包封的電子設備基材的剖視圖；

圖5是根據一個實例的被能量吸收材料包封的電子設備基材的透視圖；

圖5A是圖5中顯示的被能量吸收材料包封的電子設備基材的剖視圖；

圖6是根據一個實例的被能量吸收材料包封的電子設備基材的透視圖；

圖6A是圖6中顯示的被能量吸收材料包封的電子設備基材的剖視圖；

圖7是根據一個實例的被能量吸收材料包封的電子設備基材的透視圖；

圖7A是圖7中顯示的被能量吸收材料包封的電子設備基材的剖視圖；

圖8是根據一個實例的被能量吸收材料包封的電子設備基材的透視圖；和

圖8A是圖8中顯示的被能量吸收材料包封的電子設備基材的剖視圖。

發明詳述

為了保護電子設備免受機械應力造成的損壞或故障，在不顯著增加設備的成本或重量的情況下，提高這些電子設備的機械強度將是有幫助的。

幾種電子設備如臺式電腦、筆記本電腦、手持式移動終端、通訊元件(例如電話)等等在客戶使用過程中、在運輸過程中或在儲存過程中通常容易遭受物理損壞(例如設備失效或故障)。該失效或故障可能因內部組件損壞而發生。

電子設備通常通過將內部電器組件，如中央處理器(CPU)板、顯示器、鍵盤和/或內部布線包封在塑料或另一結構材料制成的外殼中來組裝。該包封件通常用作保護性外殼，但是不具有處理任何顯著的機械應力的能力，因為該保護性外殼可能具有小于大約30Shore A的硬度。

因此，電子設備需要具有基材包封材料，其可以處理機械應力，所述機械應力包括但不限于電子設備的摔落或物體掉落在電子設備上。

在一些實例中，描述了一種電子設備，其包括：被能量吸收材料至少部分包封的基材，其中該能量吸收材料整體或可拆卸地附著到基材上，其中該基材是碳纖維、玻璃、陶瓷、金屬、復合材料或其混合物，并且其中該能量吸收材料包含至少一種熱塑性聚合物。