[發明專利]被能量吸收材料包封的基材

在審

• 申請號: 201780089631.7
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN110573985A
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 吳冠霆;Y-T·葉;S-H·黃
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18;B32B5/00
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張琦璐;楊思捷

1.一種電子設備，其包括：

被能量吸收材料至少部分包封的基材，

其中所述能量吸收材料整體或可拆卸地附著到所述基材上，

其中所述基材是碳纖維、玻璃、陶瓷、金屬、復合材料或其混合物，并且

其中所述能量吸收材料包含至少一種熱塑性聚合物。

2.權利要求1的電子設備，其中所述能量吸收材料整體附著到所述基材上。

3.權利要求1的電子設備，其中所述至少一種熱塑性聚合物還包含增韌劑。

4.權利要求3的電子設備，其中所述增韌劑是氟化烴、天然橡膠、聚異戊二烯、聚氯丁二烯、苯乙烯-丁二烯橡膠、丁腈橡膠、乙烯丙烯二烯單體橡膠、聚丁二烯/丁基橡膠、表氯醇、硅橡膠或其組合。

5.權利要求1的電子設備，其中所述至少一種熱塑性聚合物是苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴共混物、彈性體合金、熱塑性聚氨酯、熱塑性共聚酯、熱塑性聚酰胺或其組合。

6.權利要求1的電子設備，

其中所述至少一種熱塑性聚合物還包含增韌劑，

其中所述增韌劑以基于能量吸收材料的總重量計大約20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，并且

其中所述熱塑性聚合物以基于能量吸收材料的總重量計大約15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中。

7.權利要求1的電子設備，

其中所述至少一種熱塑性聚合物還包含增韌劑，

其中所述增韌劑以基于能量吸收材料的總重量計大約20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，

其中所述熱塑性聚合物以基于能量吸收材料的總重量計大約15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中，并且

其中所述能量吸收材料還包含熱固性樹脂。

8.權利要求1的電子設備，

其中所述至少一種熱塑性聚合物還包含增韌劑，

其中所述增韌劑以基于能量吸收材料的總重量計大約20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，

其中所述熱塑性聚合物以基于能量吸收材料的總重量計大約25-65重量％的量存在于所述能量吸收材料中，

其中所述能量吸收材料還包含熱固性樹脂，并且

其中所述熱固性樹脂以基于能量吸收材料的總重量計大約15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中。

9.權利要求1的電子設備，其中所述基材被能量吸收材料完全包封。

10.權利要求1的電子設備，其中所述基材在所述基材的底表面上被能量吸收材料包封。

11.權利要求1的電子設備，其中所述基材在所述基材的頂表面上被能量吸收材料包封。

12.權利要求1的電子設備，其中所述基材在所述基材的至少一個側邊上被能量吸收材料包封。

13.一種包封基材，其包括：

包含碳纖維、玻璃、陶瓷、金屬、復合材料或其混合物的基材；

至少部分包封所述基材的能量吸收材料，

其中所述能量吸收材料整體或可拆卸地附著到所述基材上，

其中所述能量吸收材料包含至少一種熱塑性聚合物和增韌劑，

其中所述增韌劑以基于能量吸收材料的總重量計大約20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，并且

其中所述熱塑性聚合物以基于能量吸收材料的總重量計大約15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中。

14.權利要求13的包封基材，

其中所述基材在所述基材的底表面上被能量吸收材料包封；

其中所述基材在所述基材的頂表面上被能量吸收材料包封；和/或

其中所述基材在所述基材的至少一個側邊上被能量吸收材料包封。

15.一種制造包封基材的方法，所述方法包括：

用能量吸收材料包封包含玻璃、陶瓷、金屬、復合材料或其混合物的基材以至少部分包封所述基材，

其中所述能量吸收材料整體或可拆卸地附著到所述基材上，

其中所述能量吸收材料包含至少一種熱塑性聚合物和增韌劑，

其中所述增韌劑以基于能量吸收材料的總重量計大約20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，并且

其中所述熱塑性聚合物以基于能量吸收材料的總重量計大約15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中。