[發明專利]三維安裝裝置及三維安裝方法有效
| 申請號: | 201780088020.0 | 申請日: | 2017-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN110402621B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 巖城范明 | 申請(專利權)人: | 株式會社富士 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04;H05K3/34;H05K13/08 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 楊青;安翔 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三維 安裝 裝置 方法 | ||
三維安裝裝置具備:支撐部,能夠進行固定處理對象物的動作;涂敷部,向上述處理對象物涂敷粘性流體;安裝部,向上述處理對象物配置上述元件;拍攝部,拍攝上述處理對象物的圖像;及控制部,對包含上述支撐部、上述涂敷部、上述安裝部及上述拍攝部在內的處理部進行控制。上述支撐部、上述涂敷部、上述安裝部及上述拍攝部中的一個以上具有多個傾轉軸而能夠進行使處理對象物及/或上述處理部向多個方向傾斜的動作。上述控制部以形成面的電路圖案為基準位置來進行坐標校正,并使上述安裝部配置上述元件。
技術領域
作為本說明書公開的發明的本公開涉及三維安裝裝置及三維安裝方法。
背景技術
以往,作為三維安裝裝置,提出了例如使點膠機指向沿著工件的目標點處的切面的法線的方向,使點膠機沿著法線向目標點移動來涂敷導電性糊劑,使工件繞鉛垂軸旋轉而使目標點與吸嘴相向,使吸嘴沿著法線移動,將芯片元件安裝于目標點的三維安裝裝置(參照例如專利文獻1)。在該裝置中,能夠對各種形狀的工件立體地安裝芯片元件。
現有技術文獻
專利文獻1:日本特開2016-127187號公報
發明內容
在該專利文獻1記載的安裝裝置中,在工件的各安裝面上配置基準標記,基于該基準標記對工件的傾斜度的偏差等進行校正。但是,存在以下的問題:會產生工件的安裝面具有多個等立體物的形狀越是復雜越無法設置基準標記的情況。
本公開鑒于這樣的課題而作出,以提供一種能夠以更高的精度向立體物的表面配置元件的三維安裝裝置及三維安裝方法為主要目的。
解決課題的手段
本公開為了達成上述主要目的采用了以下的手段。
本說明書中公開的三維安裝裝置對具有形成有電路圖案的多個形成面的立體的處理對象物進行粘性液體的涂敷及元件的配置,上述三維安裝裝置具備:支撐部,能夠進行固定處理對象物的動作;涂敷部,向上述處理對象物涂敷粘性流體;安裝部,向上述處理對象物配置上述元件;拍攝部,拍攝上述處理對象物的圖像;及控制部,對包含上述支撐部、上述涂敷部、上述安裝部及上述拍攝部在內的處理部進行控制,上述支撐部、上述涂敷部、上述安裝部及上述拍攝部中的一個以上具有多個傾轉軸而能夠進行使處理對象物及/或上述處理部向多個方向傾斜的動作,上述控制部使上述處理對象物支撐于上述支撐部,且上述控制部執行如下的處理:拍攝處理,以使支撐于上述支撐部的處理對象物的未涂敷狀態下的一個形成面成為拍攝面的方式使該處理對象物固定并使上述拍攝部拍攝該形成面;涂敷處理,以使支撐于上述支撐部的處理對象物的一個形成面成為涂敷面的方式使該處理對象物固定并使上述涂敷部向該形成面上涂敷上述粘性流體;及安裝處理,以使支撐于上述支撐部的處理對象物的一個形成面成為安裝面的方式使該處理對象物固定,以所拍攝到的圖像中的該形成面的電路圖案為基準位置來進行坐標校正,并使上述安裝部向涂敷有上述粘性流體的該形成面的電路圖案上的配置位置配置上述元件。
在該裝置中,執行以使支撐于支撐部的處理對象物的未涂敷狀態下的一個形成面成為拍攝面的方式使處理對象物固定并拍攝該形成面的拍攝處理。另外,相同地,在該裝置中,執行以使一個形成面成為涂敷面的方式固定并涂敷粘性流體的涂敷處理。另外,在該裝置中,執行以使一個形成面成為安裝面的方式進行固定,以拍攝圖像的該形成面的電路圖案為基準位置來進行坐標校正,并向涂敷有粘性流體后的配置位置配置元件的安裝處理。在涂敷粘性流體后,無法再識別出電路圖案,但在該裝置中,能夠進行涂敷處理和安裝處理,因此能夠在涂敷粘性流體前對電路圖案進行拍攝,并將該圖像用于涂敷粘性流體后的元件配置。并且,在該裝置中,以形成面上的電路圖案為基準位置,能夠在不配置特別的基準標記的情況下進行元件的配置位置的坐標校正。因此,在該裝置中,可以以更高的精度向立體物的表面配置元件。在此,作為“粘性流體”,可列舉例如焊料糊劑、導電性糊劑、固定元件的粘接劑、潤滑脂等。
附圖說明
圖1是安裝系統10的概略說明圖。
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