[發明專利]三維積層造形裝置及積層造形方法

在審

• 申請號: 201780087837.6
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN110382139A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 山田章夫;菅谷慎二;相馬實
• 申請（專利權）人: 愛德萬測試株式會社
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B22F3/16;B33Y10/00;B33Y30/00
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種三維積層造形裝置，其特征在于：其是將粉末層經熔融凝固而成的截面層進行積層來造形三維構造物，且具有：

電子束柱，輸出第1光束、及與所述第1光束并列地照射的第2光束；

造形部，供收容被所述第1光束照射的原料粉末；及

控制部，控制所述電子束柱；且

所述控制部具備：

決定部，沿著表示對所述截面層照射的電子束的路徑的多條環狀線，設定所述第1光束及第2光束的多個照射位置，并且決定所述各照射位置處的照射時間；

存儲部，存儲所述決定部所決定的照射位置及照射時間的數據；及

時序產生部，根據所述照射時間產生從所述存儲部讀出所述照射位置數據并輸出至所述電子束柱的時序。

2.根據權利要求1所述的三維積層造形裝置，其特征在于：所述環狀線以由圓弧及線段所形成的連續曲線表示，所述決定部沿著所述連續曲線設定所述照射位置。

3.根據權利要求2所述的三維積層造形裝置，其特征在于：所述決定部以固定間隔設定所述照射位置。

4.根據權利要求2所述的三維積層造形裝置，其特征在于：所述決定部根據所述第1光束或第2光束的光束形狀或光束強度來決定沿著所述連續曲線的照射位置的間隔。

5.根據權利要求2所述的三維積層造形裝置，其特征在于：所述決定部對沿著相同曲率半徑的圓弧而設定的照射位置分別設為相同照射時間。

6.根據權利要求1所述的三維積層造形裝置，其特征在于：所述存儲部按照所述電子束的照射順序儲存所述照射位置及照射時間的數據。

7.根據權利要求6所述的三維積層造形裝置，其特征在于：所述決定部按照所述環狀線所包圍的面積從大到小的順序設定所述照射位置及照射時間并儲存在所述存儲部中。

8.根據權利要求1所述的三維積層造形裝置，其特征在于：所述電子束柱具備使第1光束及第2光束的截面形狀變形的多個變形元件，所述決定部決定所述第1光束及第2光束的照射位置及照射時間以及所述第1光束及第2光束的截面形狀。

9.根據權利要求1所述的三維積層造形裝置，其特征在于：所述電子束柱具有對所述第1光束及第2光束的粉末層調整表面處的照射位置彼此的間隔的副偏向器。

10.一種積層造形方法，其特征在于：其是在三維積層造形裝置中進行，該三維積層造形裝置具有：電子束柱，輸出第1光束、及與所述第1光束并列地對較所述第1光束更廣的范圍進行照射的第2光束；造形部，供收容被所述第1光束照射的原料粉末；及控制部，控制所述電子束柱；且通過將對所述原料粉末的粉末層照射電子束使之熔融凝固而成的截面層進行積層來造形三維積層構造；

所述積層造形方法具有如下步驟：

在所述控制部中，沿著表示對所述截面層照射的電子束的路徑的多條環狀線，設定所述第1光束及第2光束的多個照射位置，并且決定所述各照射位置處的照射時間；

所述控制部基于所述照射時間而產生的時序，將照射位置的數據輸出至所述電子束柱而照射電子束；及

在每次沿著所述一條環狀線的電子束的照射結束時，使電子束的照射位置返回至粉末層的表面的特定位置。