[發明專利]基板處理裝置、半導體器件的制造方法及記錄介質

有效

• 申請號: 201780087210.0
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN110366770B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 川崎潤一;岡崎正
• 申請（專利權）人: 株式會社國際電氣
• 主分類號: H01L21/22
• 分類號: H01L21/22;C23C16/44;H01L21/02;H01L21/31;H01L21/677
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;沈靜

1.一種基板處理裝置，其特征在于，具備：

基板保持器，其對包括產品基板和虛設基板的多枚基板進行保持；

移載機構，其將所述基板裝填到所述基板保持器；

主控制部，其構成為根據與載置于所述基板保持器的所述產品基板的枚數、裝填于所述產品基板上下的所述虛設基板的枚數、和表示裝填于所述基板保持器的所述虛設基板中的最上方的載置位置的編號分別對應的設定項目，來決定針對所述基板的基板載置位置；

搬送控制部，其構成為根據所決定的所述基板載置位置使所述移載機構動作；和

存儲部，其存儲具有所述設定項目的設定表，

所述主控制部構成為在受理了至少包含所述產品基板的枚數和所述基板載置位置在內的材料信息時，獲取與所述材料信息相當的所述設定表。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述主控制部構成為，確認所述產品基板的枚數，根據所述產品基板的枚數選擇所述設定表中規定的設定項目，并根據設定項目決定針對所述基板的基板載置位置。

3.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述設定項目構成為，根據所述產品基板的枚數而使裝填于所述產品基板上下的所述虛設基板的枚數不同。

4.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述設定項目構成為，使載置于所述產品基板上側的虛設基板的枚數比載置于所述產品基板下側的虛設基板的枚數多。

5.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述設定項目構成為預先登記于所述存儲部。

6.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

還具有設定畫面，該設定畫面設定根據產品基板的枚數將所述基板裝填到所述基板保持器的設定項目，所述主控制部構成為能夠在所述設定畫面上分別設定所述設定項目。

7.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

主控制部還構成為，根據與表示載置于所述基板保持器上的上端的基板載置位置的編號、從表示所述上端的基板載置位置的編號起被載置的側虛設基板的枚數、從表示載置于所述基板保持器上的下端的基板載置位置的編號起被載置的側虛設基板的枚數、和補充虛設基板的有無分別對應的設定項目，來決定針對所述基板的基板載置位置。

8.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述側虛設基板的枚數是固定的。

9.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述虛設基板是圖案虛設基板。

10.一種半導體器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

存儲設定表的工序，所述設定表具有與載置于對包括產品基板和虛設基板的多枚基板進行保持的基板保持器的所述產品基板的枚數、裝填于所述產品基板上下的所述虛設基板的枚數、和表示裝填于所述基板保持器的所述虛設基板中的最上方的載置位置的編號分別對應的設定項目；

獲取與至少包含所述產品基板的枚數和所述基板載置位置在內的材料信息相當的所述設定表的工序；

根據所述設定項目來決定針對所述基板的基板載置位置的工序；

根據所決定的所述基板載置位置將所述基板移載到所述基板保持器的工序；以及

將所述基板保持器裝入處理爐內并對保持于所述基板保持器的所述基板進行處理的工序。

11.一種計算機可讀的記錄介質，其特征在于，記錄有用于使主控制部執行如下步驟來控制基板處理裝置的程序：

存儲設定表的步驟，所述設定表具有與載置于對包括產品基板和虛設基板的多枚基板進行保持的基板保持器的所述產品基板的枚數、裝填于所述產品基板上下的所述虛設基板的枚數、和表示裝填于所述基板保持器的所述虛設基板中的最上方的載置位置的編號分別對應的設定項目；

獲取與至少包含所述產品基板的枚數和所述基板載置位置在內的材料信息相當的所述設定表的步驟；

根據所述設定項目來決定針對所述基板的基板載置位置的步驟；

根據所決定的所述基板載置位置使所述基板移載到所述基板保持器的步驟；以及

在將所述基板保持器裝入處理爐內的狀態下對保持于所述基板保持器的所述基板進行處理的步驟。