[發明專利]元件安裝機、元件吸附方法、吸嘴配置方法及元件供給裝置配置方法有效
| 申請號: | 201780084620.X | 申請日: | 2017-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN110226368B | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 川合英俊;飯阪淳;伊藤秀俊 | 申請(專利權)人: | 株式會社富士 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 楊青;安翔 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 元件 裝機 吸附 方法 配置 供給 裝置 | ||
1.一種元件安裝機,其特征在于,具備:
多個元件供給裝置,向元件供給位置送出元件;
頭,具有多個吸附元件的吸嘴;
頭移動裝置,能夠使所述頭移動,并使所述吸嘴與兩個以上的所述元件供給位置分別相向;
吸嘴升降裝置,在所述吸嘴與所述元件供給位置相向的狀態下使所述吸嘴升降;及
控制裝置,控制所述頭移動裝置及所述吸嘴升降裝置,
所述控制裝置在以所述吸嘴與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的方式進行定位時,以使與向所述兩個以上的所述元件供給位置供給的所述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正優先的方式控制所述頭移動裝置,在該狀態下以與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的所述吸嘴一起吸附各元件的方式控制所述吸嘴升降裝置,
所述控制裝置在以使與所述最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正優先的方式控制所述頭移動裝置時,以與所述最小尺寸的元件相向的吸嘴的預定的吸附位置和所述最小尺寸的元件的預定的被吸附位置一致的方式控制所述頭移動裝置。
2.一種元件安裝機,其特征在于,具備:
多個元件供給裝置,向元件供給位置送出元件;
頭,具有多個吸附元件的吸嘴;
頭移動裝置,能夠使所述頭移動,并使所述吸嘴與兩個以上的所述元件供給位置分別相向;
吸嘴升降裝置,在所述吸嘴與所述元件供給位置相向的狀態下使所述吸嘴升降;及
控制裝置,控制所述頭移動裝置及所述吸嘴升降裝置,
所述控制裝置在以所述吸嘴與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的方式進行定位時,以使與向所述兩個以上的所述元件供給位置供給的所述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正優先的方式控制所述頭移動裝置,在該狀態下以與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的所述吸嘴一起吸附各元件的方式控制所述吸嘴升降裝置,
所述頭具有多組與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的所述吸嘴,
所述控制裝置在對于每一組以所述吸嘴與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的方式進行定位時,以使與向所述兩個以上的所述元件供給位置供給的所述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正優先的方式控制所述頭移動裝置,在該狀態下以與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的所述吸嘴一起吸附各元件的方式控制所述吸嘴升降裝置。
3.一種元件安裝機,其特征在于,具備:
多個元件供給裝置,向元件供給位置送出元件;
頭,具有多個吸附元件的吸嘴;
頭移動裝置,能夠使所述頭移動,并使所述吸嘴與兩個以上的所述元件供給位置分別相向;
吸嘴升降裝置,在所述吸嘴與所述元件供給位置相向的狀態下使所述吸嘴升降;及
控制裝置,控制所述頭移動裝置及所述吸嘴升降裝置,
所述控制裝置在以所述吸嘴與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的方式進行定位時,以使與向所述兩個以上的所述元件供給位置供給的所述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正優先的方式控制所述頭移動裝置,在該狀態下以與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的所述吸嘴一起吸附各元件的方式控制所述吸嘴升降裝置,
所述頭是所述多個吸嘴配置在圓周上且間歇旋轉的回轉頭。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的元件安裝機,其中,
與所述兩個以上的所述元件供給位置分別相向的吸嘴沿與所述元件供給裝置送出所述元件的方向正交的方向排列。
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