[發(fā)明專利]減小集成電路(IC)的互連層中形成的金屬線的端部部分之間的尖端到尖端距離在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780083872.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110192271A | 公開(公告)日: | 2019-08-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·J·徐 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 高通股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/768 | 分類號(hào): | H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 王茂華;崔卿虎 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬線圖案 硬掩模層 減小 光致抗蝕劑層 金屬線 蝕刻 互連層 集成電路 暴露 距離間隔 節(jié)距 去除 平行 延伸 軌道 | ||
1.一種用于在集成電路(IC)的互連層中形成金屬線圖案的方法,包括:
將設(shè)置在硬掩模層之上的光致抗蝕劑層暴露于由光源提供的光以在所述光致抗蝕劑層上形成金屬線圖案,所述金屬線圖案包括與各自基本上平行于軸線的多個(gè)軌道相對(duì)應(yīng)的多個(gè)金屬線模板;
去除與所述金屬線圖案相對(duì)應(yīng)的所述光致抗蝕劑層的一個(gè)或多個(gè)部分,使得所述硬掩模層根據(jù)所述金屬線圖案被暴露;
蝕刻與所述金屬線圖案相對(duì)應(yīng)的所述硬掩模層,以在所述硬掩模層中形成與所述金屬線圖案中的所述多個(gè)金屬線模板相對(duì)應(yīng)的多個(gè)溝槽;
去除所述光致抗蝕劑層;以及
定向蝕刻與至少一個(gè)溝槽的第一端部部分相鄰的所述硬掩模層,以沿著所述軸線在第一方向上延伸所述至少一個(gè)溝槽的長(zhǎng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括:定向蝕刻與所述至少一個(gè)溝槽的第二端部部分相鄰的所述硬掩模層,以沿著所述軸線在與所述第一方向相反的第二方向上延伸所述至少一個(gè)溝槽的所述長(zhǎng)度,所述第二端部部分與所述第一端部部分相對(duì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中定向蝕刻所述硬掩模層包括:定向蝕刻所述硬掩模層,使得一個(gè)或多個(gè)溝槽沿著所述軸線在所述第一方向上延伸,使得與軌道相對(duì)應(yīng)的所述一個(gè)或多個(gè)溝槽的所述第一端部部分和與所述軌道相對(duì)應(yīng)的另一溝槽的端部部分之間的尖端到尖端距離減小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中將設(shè)置在所述硬掩模層之上的所述光致抗蝕劑層暴露于所述光包括:將所述光致抗蝕劑層暴露于由極紫外(EUV)光源提供的極紫外(EUV)光的單次曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括:在所述金屬線圖案的每個(gè)對(duì)應(yīng)溝槽中設(shè)置多個(gè)金屬線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括:防止在所述金屬線圖案中形成殘留的虛設(shè)金屬線。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,進(jìn)一步包括:使用所述多個(gè)金屬線中的至少一些金屬線連接IC內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)有源元件。
8.一種集成電路(IC),包括:
一個(gè)或多個(gè)互連層,所述一個(gè)或多個(gè)互連層中的每個(gè)互連層包括多個(gè)極紫外(EUV)曝光形成的金屬線,所述金屬線與多個(gè)軌道相對(duì)應(yīng)并且以限定節(jié)距形成;
其中與軌道相對(duì)應(yīng)的金屬線的尖端從與所述軌道相對(duì)應(yīng)的另一金屬線的尖端分開的距離小于所述限定節(jié)距的一半。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC,其中所述多個(gè)EUV曝光形成的金屬線不包括未電耦合到所述IC中的另一金屬線、所述互連層或有源區(qū)的虛設(shè)金屬線。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC,被集成在半導(dǎo)體管芯中。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC,被集成在選自以下組的設(shè)備中,所述組包括:機(jī)頂盒;娛樂單元;導(dǎo)航設(shè)備;通信設(shè)備;固定位置數(shù)據(jù)單元;移動(dòng)位置數(shù)據(jù)單元;全球定位系統(tǒng)(GPS)設(shè)備;移動(dòng)電話;蜂窩電話;智能電話;會(huì)話發(fā)起協(xié)議(SIP)電話;平板電腦;平板手機(jī);服務(wù)器;計(jì)算機(jī);便攜式計(jì)算機(jī);移動(dòng)計(jì)算設(shè)備;可穿戴計(jì)算設(shè)備;臺(tái)式計(jì)算機(jī);個(gè)人數(shù)字助理(PDA);監(jiān)視器;計(jì)算機(jī)監(jiān)視器;電視;調(diào)諧器;無(wú)線電設(shè)備;衛(wèi)星無(wú)線電設(shè)備;音樂播放器;數(shù)字音樂播放器;便攜式音樂播放器;數(shù)字視頻播放器;視頻播放器;數(shù)字視頻光盤(DVD)播放器;便攜式數(shù)字視頻播放器;汽車;車輛部件;航空電子系統(tǒng);無(wú)人機(jī);以及多旋翼飛行器。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC,其中所述多個(gè)EUV曝光形成的金屬線沒有虛設(shè)金屬線。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





