[發(fā)明專利]基板處理裝置及基板處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780083711.1 | 申請日: | 2017-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN110178205B | 公開(公告)日: | 2023-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 津田祥太郎;平岡伸康;沖田展彬;西田崇之 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團(tuán) |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51258 | 代理人: | 金相允;魏彥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提供一種減少附著于杯體的異物再次附著于基板的情況的技術(shù)。本發(fā)明的基板處理裝置(1)具有上杯體部(32),該上杯體部(32)具有形成為可將保持于基板保持部(10)的基板(W)包圍的筒狀的第一筒狀部(321)及第二筒狀部(322),且第二筒狀部(322)與第一筒狀部(321)的上側(cè)連結(jié)。另外,基板處理裝置(1)具有杯體移動部(36),該杯體移動部(36)通過使上杯體部(32)在鉛直方向上移動,來使上杯體部(32)分別在第一筒狀部(321)包圍基板(W)的位置以及第二筒狀部(322)包圍基板(W)的位置停止。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種基板處理技術(shù)。
背景技術(shù)
在晶片處理中,存在為了將晶片表面的灰塵或附著物、堆積物等去除而進(jìn)行洗滌器處理的情況。在該洗滌器處理中,進(jìn)行刷洗處理,該刷洗處理使刷子以適當(dāng)?shù)膲毫佑|旋轉(zhuǎn)中的晶片,并一邊將規(guī)定的處理液供給至基板一邊使刷子移動。然后,使刷子縮回之后,進(jìn)行通過使基板高速旋轉(zhuǎn)來將基板上的液體甩出的干燥處理。作為進(jìn)行這種洗滌器處理的裝置,例如有專利文獻(xiàn)1中記載的裝置。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-231628號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
在專利文獻(xiàn)1的基板處理裝置中,在刷洗處理及干燥處理中,由同一上杯體的內(nèi)周面接住從基板甩出的液體。因此,與在各處理中準(zhǔn)備專用的上杯體的情況相比,能夠節(jié)省裝置空間,降低成本并使控制簡化。
然而,在專利文獻(xiàn)1的基板處理裝置的情況下,包含刷洗處理時產(chǎn)生的異物的液體可能會附著于上杯體。于是,當(dāng)在干燥處理時甩出的液體碰撞到上杯體時,該異物可能會再次附著于基板。
因此,本發(fā)明的目的在于,提供一種減少附著于杯體的異物再次附著于基板的情況的技術(shù)。
用于解決問題的手段
為了解決上述課題,第一形態(tài)為一種基板處理裝置,用于對基板進(jìn)行處理,且具有:基板保持部,將基板以水平姿勢保持,且繞與鉛直方向平行的旋轉(zhuǎn)軸線進(jìn)行旋轉(zhuǎn);旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部,使所述基板保持部旋轉(zhuǎn);杯體部,其具有形成為能將保持于所述基板保持部的所述基板包圍的筒狀的第一筒狀部及第二筒狀部,且所述第二筒狀部與所述第一筒狀部的鉛直方向的一側(cè)連結(jié);處理部,通過向保持于所述基板保持部的所述基板供給處理液來對該基板進(jìn)行處理;以及相對移動機(jī)構(gòu),通過使所述杯體部相對于所述基板保持部在鉛直方向上相對移動,使所述杯體部分別在第一相對位置以及第二相對位置停止,所述第一相對位置為所述第一筒狀部包圍保持于所述基板保持部的所述基板的位置,所述第二相對位置為所述第二筒狀部包圍保持于所述基板保持部的所述基板的位置。
另外,第二形態(tài)為根據(jù)第一形態(tài)的基板處理裝置,其中,所述第二筒狀部與所述第一筒狀部的上側(cè)連結(jié)。
另外,第三形態(tài)為根據(jù)第二形態(tài)的基板處理裝置,其中,所述第一筒狀部具有內(nèi)寬小于所述第二筒狀部的部分。
另外,第四形態(tài)為根據(jù)第二或第三形態(tài)的基板處理裝置,其中,所述杯體部的內(nèi)寬從所述第二筒狀部至所述第一筒狀部逐漸變小。
另外,第五形態(tài)為根據(jù)第三或第四形態(tài)的基板處理裝置,其中,進(jìn)一步具有:環(huán)狀部,設(shè)置于所述杯體部的鉛直方向的中間部,從所述第一筒狀部的內(nèi)周面向所述杯體部的內(nèi)側(cè)方向突出,且內(nèi)緣部在鉛直方向上形成能夠供所述基板保持部通過的孔;以及連結(jié)部,在所述第一筒狀部與所述環(huán)狀部之間形成間隙并將所述第一筒狀部與所述環(huán)狀部連結(jié)。
另外,第六形態(tài)為根據(jù)第二至第五形態(tài)中的任一形態(tài)的基板處理裝置,其中,所述第一筒狀部的內(nèi)周面是親水性比所述第二筒狀部的內(nèi)周面高的親水性表面。
另外,第七形態(tài)為根據(jù)第一至第六形態(tài)中的任一形態(tài)的基板處理裝置,其中,所述相對移動機(jī)構(gòu)使所述杯體部在鉛直方向上移動。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





