[發明專利]基板處理裝置及基板處理方法有效
| 申請號: | 201780083711.1 | 申請日: | 2017-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN110178205B | 公開(公告)日: | 2023-06-23 |
| 發明(設計)人: | 津田祥太郎;平岡伸康;沖田展彬;西田崇之 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 金相允;魏彥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,用于對基板進行處理,其特征在于,具有:
基板保持部,將基板以水平姿勢保持,且繞與鉛直方向平行的旋轉軸線進行旋轉;
旋轉驅動部,使所述基板保持部旋轉;
杯體部,具有形成為能將保持于所述基板保持部的所述基板包圍的筒狀的第一筒狀部及第二筒狀部,所述第二筒狀部以位于所述第一筒狀部的上側的方式形成;
處理液供給部,通過向保持于所述基板保持部的所述基板供給處理液,來對該基板進行處理;
相對移動機構,通過使所述杯體部相對于所述基板保持部而在鉛直方向上相對移動,來使所述杯體部分別在第一相對位置以及第二相對位置停止,所述第一相對位置為所述第一筒狀部包圍保持于所述基板保持部的所述基板的位置,所述第二相對位置為所述第二筒狀部包圍保持于所述基板保持部的所述基板的位置;以及
控制部;
所述控制部以如下方式控制所述相對移動機構、所述旋轉驅動部以及所述處理液供給部:
使所述杯體部停止在所述第一相對位置,從所述處理液供給部向旋轉的所述基板供給作為所述處理液的第一處理液,使從旋轉的所述基板被甩出并由所述第一筒狀部的內周面接住的第一處理液沿所述第一筒狀部的內周面流下,
然后,使所述杯體部停止在所述第二相對位置,從所述處理液供給部向旋轉的所述基板供給作為所述處理液的第二處理液,使從旋轉的所述基板被甩出并由所述第二筒狀部的內周面接住的第二處理液沿著所述第二筒狀部及所述第一筒狀部的內周面流下。
2.一種基板處理裝置,用于對基板進行處理,其特征在于,具有:
基板保持部,將基板以水平姿勢保持,且繞與鉛直方向平行的旋轉軸線進行旋轉;
旋轉驅動部,使所述基板保持部旋轉;
杯體部,具有形成為能將保持于所述基板保持部的所述基板包圍的筒狀的第一筒狀部及第二筒狀部,所述第二筒狀部以位于所述第一筒狀部的上側的方式形成;
處理液供給部,通過向保持于所述基板保持部的所述基板供給處理液,來對該基板進行處理;以及
相對移動機構,通過使所述杯體部相對于所述基板保持部而在鉛直方向上相對移動,來使所述杯體部分別在第一相對位置以及第二相對位置停止,所述第一相對位置為所述第一筒狀部包圍保持于所述基板保持部的所述基板的位置,所述第二相對位置為所述第二筒狀部包圍保持于所述基板保持部的所述基板的位置;
所述杯體部的內寬從所述第二筒狀部至所述第一筒狀部逐漸變小。
3.一種基板處理裝置,用于對基板進行處理,其特征在于,具有:
基板保持部,將基板以水平姿勢保持,且繞與鉛直方向平行的旋轉軸線進行旋轉;
旋轉驅動部,使所述基板保持部旋轉;
杯體部,具有形成為能將保持于所述基板保持部的所述基板包圍的筒狀的第一筒狀部及第二筒狀部,所述第二筒狀部以位于所述第一筒狀部的上側的方式形成;
處理液供給部,通過向保持于所述基板保持部的所述基板供給處理液,來對該基板進行處理;
相對移動機構,通過使所述杯體部相對于所述基板保持部而在鉛直方向上相對移動,來使所述杯體部分別在第一相對位置以及第二相對位置停止,所述第一相對位置為所述第一筒狀部包圍保持于所述基板保持部的所述基板的位置,所述第二相對位置為所述第二筒狀部包圍保持于所述基板保持部的所述基板的位置;
環狀部,設置于所述杯體部的鉛直方向的中間部,從所述第一筒狀部的內周面向所述杯體部的內側方向突出,且內緣部在鉛直方向上形成有能夠供所述基板保持部通過的孔;以及
連結部,在所述第一筒狀部與所述環狀部之間形成間隙并將所述第一筒狀部與所述環狀部連結。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





