[發(fā)明專利]天線模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780083135.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110178269B | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 神尾茂之;天知伸充 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類號(hào)： | H01Q23/00 | 分類號(hào)： | H01Q23/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;王秀輝 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 天線 模塊 | ||
基部(110)具有向外側(cè)突出而彎曲成球面狀的一個(gè)主面(111)以及平坦的另一個(gè)主面(112)。多個(gè)天線元件(130)在基部(110)的內(nèi)部沿著一個(gè)主面(111)設(shè)置。多個(gè)連接布線(150)將多個(gè)連接端子(120)和多個(gè)天線元件(130)連接。多個(gè)連接布線(150)各自中的在與另一個(gè)主面(112)垂直的方向上位于設(shè)置有接地布線(140)的區(qū)域的部分沿著與另一個(gè)主面(112)垂直的方向延伸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及天線模塊，特別是涉及包括多層基板的天線模塊。
背景技術(shù)
作為公開了層疊陶瓷生片而構(gòu)成且縱剖面具有半圓形狀的曲面層疊陶瓷片的結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有文獻(xiàn)，存在日本特開平9-183110號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1所記載的曲面層疊陶瓷片具備：縱剖面為半圓形狀的下層生片、設(shè)置在下層生片上的上層生片、以及設(shè)置于上層生片的上表面的陶瓷膜。上層生片沿著下層生片的半圓形狀彎曲。上層生片與下層生片一體成形，在縱剖面中具有均勻的厚度。上層生片在上表面具有貼片天線(Patch Antenna)，并且在下表面具有接地圖案。在作為多層電路基板而制造曲面層疊陶瓷片的情況下，層疊多個(gè)上層生片并壓接。
專利文獻(xiàn)1：日本特開平9-183110號(hào)公報(bào)
在將上層生片以彎曲的狀態(tài)層疊多個(gè)的情況下，位于下側(cè)的上層生片的曲率和位于上側(cè)的上層生片的曲率不同。因此，在通過設(shè)置于上層生片的導(dǎo)通孔導(dǎo)體將設(shè)置在位于下側(cè)的上層生片的導(dǎo)體圖案和設(shè)置在位于上側(cè)的上層生片的導(dǎo)體圖案相互接合的情況下，導(dǎo)通孔導(dǎo)體成為傾斜的狀態(tài)，電連接不穩(wěn)定。另外，在為了確保電連接的穩(wěn)定性，而在與導(dǎo)通孔導(dǎo)體的連接位置處形成面積大的焊盤的情況下，連接到天線的負(fù)載的阻抗不連續(xù)，天線的效率降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種電連接穩(wěn)定且效率高的天線模塊。
基于本發(fā)明的天線模塊具備基部、外部連接用的多個(gè)連接端子、多個(gè)天線元件、多個(gè)連接布線以及接地布線。基部具有向外側(cè)突出而彎曲成球面狀的一個(gè)主面以及平坦的另一個(gè)主面。基部由電介質(zhì)構(gòu)成。外部連接用的多個(gè)連接端子設(shè)置于基部的另一個(gè)主面。多個(gè)天線元件在基部的內(nèi)部沿著一個(gè)主面設(shè)置。多個(gè)連接布線將多個(gè)連接端子和多個(gè)天線元件連接。接地布線設(shè)置于基部的內(nèi)部。接地布線被配置成包圍多個(gè)連接布線的每一個(gè)連接布線的一部分的周圍并接地。從與另一個(gè)主面垂直的方向觀察，多個(gè)連接布線的每一個(gè)連接布線在位于設(shè)置有接地布線的區(qū)域的部分中沿與另一個(gè)主面垂直的方向延伸。
在本發(fā)明的一方式中，從與另一個(gè)主面垂直的方向觀察，處于一部分相互重疊的位置的多個(gè)接地層通過導(dǎo)通孔導(dǎo)體相互連接來(lái)構(gòu)成接地布線。
在本發(fā)明的一方式中，天線模塊還具備覆蓋層。覆蓋層覆蓋基部的一個(gè)主面。覆蓋層由具有電介質(zhì)與空氣之間的介電常數(shù)的材料構(gòu)成。
在本發(fā)明的一方式中，天線模塊還具備多個(gè)放射電極。多個(gè)放射電極設(shè)置在覆蓋層上。多個(gè)放射電極被從多個(gè)天線元件供電。
在本發(fā)明的一方式中，天線模塊還具備電子部件。電子部件安裝于基部的另一個(gè)主面。電子部件與多個(gè)連接端子中的一部分連接端子連接。
根據(jù)本發(fā)明，能夠使天線模塊的電連接穩(wěn)定并且提高天線模塊的效率。
附圖說(shuō)明
圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的天線模塊的外觀的俯視圖。
圖2是從箭頭II方向觀察圖1的天線模塊的側(cè)視圖。
圖3是從箭頭III方向觀察圖2的天線模塊的后視圖。
圖4是從IV-IV線箭頭方向觀察圖1的天線模塊的剖視圖。
圖5是表示在構(gòu)成本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的天線模塊的多個(gè)生片的層疊構(gòu)造中與一個(gè)天線模塊相當(dāng)?shù)牟糠值姆纸饬Ⅲw圖。
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