[發明專利]天線模塊有效
| 申請號： | 201780083135.0 | 申請日： | 2017-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN110178269B | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發明（設計）人： | 神尾茂之;天知伸充 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01Q23/00 | 分類號： | H01Q23/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;王秀輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種天線模塊，具備：
基部，具有向外側突出而彎曲成球面狀的一個主面以及平坦的另一個主面，所述基部由電介質構成；
外部連接用的多個連接端子，設置于所述基部的所述另一個主面；
多個天線元件，在所述基部的內部沿著所述一個主面設置；
多個連接布線，將所述多個連接端子和所述多個天線元件連接；以及
接地布線，設置于所述基部的內部，被配置成包圍所述多個連接布線的每一個連接布線的一部分的周圍并接地，
從與所述另一個主面垂直的方向觀察，所述多個連接布線的每一個連接布線在位于設置有所述接地布線的區域的部分中，沿與所述另一個主面垂直的方向延伸。
2.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，
從與所述另一個主面垂直的方向觀察，處于一部分相互重疊的位置的多個接地層通過導通孔導體相互連接來構成所述接地布線。
3.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，
還具備覆蓋層，所述覆蓋層覆蓋所述基部的所述一個主面，并且由具有所述電介質與空氣之間的介電常數的材料構成所述覆蓋層。
4.根據權利要求3所述的天線模塊，其中，
還具備設置在所述覆蓋層上的多個放射電極，
所述多個放射電極被從所述多個天線元件供電。
5.根據權利要求1～4中任意一項所述的天線模塊，其中，
還具備安裝于所述基部的所述另一個主面的電子部件，
所述電子部件與所述多個連接端子中的一部分連接端子連接。
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