[發明專利]配線修正裝置及配線修正方法在審
| 申請號: | 201780083027.3 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN110168136A | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發明(設計)人: | 鈴木良和;久住庸輔 | 申請(專利權)人: | 株式會社V技術 |
| 主分類號: | C23C16/48 | 分類號: | C23C16/48;C23C16/16;C23C16/56;G09F9/00;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 洪秀川;馬運剛 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光振蕩器 改性 配線 修正 激光照射面 修正裝置 振蕩 激光 激光產生 金屬配線 原料氣體 光分解 波長 基板 熔融 固化 照射 金屬 | ||
1.一種配線修正裝置,該配線修正裝置向表面暴露于CVD用原料氣體中的修正用基板照射由CVD用激光振蕩器振蕩產生的CVD用激光并在所述修正用基板的激光照射面使CVD用原料氣體進行光分解,使修正用金屬選擇性地堆積于所述激光照射面,從而形成修正用金屬配線,
所述配線修正裝置的特征在于,具有改性用激光振蕩器,
所述改性用激光振蕩器使波長與所述CVD用激光不同的、能夠將所述修正用金屬熔融的改性用激光產生振蕩。
2.根據權利要求1所述的配線修正裝置,其特征在于,
所述配線修正裝置還具有光學系統,所述光學系統能夠向所述修正用基板的相同區域照射所述CVD用激光和所述改性用激光。
3.根據權利要求1或2所述的配線修正裝置,其特征在于,
所述配線修正裝置設定為所述CVD用激光和所述改性用激光同時被振蕩。
4.根據權利要求1或2所述的配線修正裝置,其特征在于,
所述配線修正裝置設定為在照射所述CVD用激光而形成所述修正用金屬配線之后,所述改性用激光對所述修正用金屬配線進行照射。
5.根據權利要求1或2所述的配線修正裝置,其特征在于,
所述CVD用激光為紫外線激光,所述改性用激光為被脈沖振蕩的紅外線激光。
6.根據權利要求1或2所述的配線修正裝置,其特征在于,
所述CVD用激光振蕩器和所述改性用激光振蕩器包含于兩波長輸出激光振蕩器,能夠同時或分別振蕩所述CVD用激光和所述改性用激光。
7.根據權利要求1或2所述的配線修正裝置,其特征在于,
所述CVD用原料氣體選自W(CO)6、Cr(CO)6、Mo(CO)6中。
8.一種配線修正方法,其特征在于,包括:
CVD工序,在該工序中,將修正用基板的表面暴露于CVD用原料氣體中,向所述修正用基板照射CVD用激光,并在所述修正用基板的激光照射面使CVD用原料氣體進行光分解,使修正用金屬選擇性地堆積于所述激光照射面,從而形成修正用金屬配線;以及
改性工序,在該工序中,向所述修正用金屬照射波長與所述CVD用激光不同的改性用激光,而使所述修正用金屬熔融。
9.根據權利要求8所述的配線修正方法,其特征在于,
同時進行所述CVD工序和所述改性工序。
10.根據權利要求8或9所述的配線修正方法,其特征在于,
所述CVD用激光為紫外線激光,所述改性用激光為紅外線激光。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





