[發明專利]低氫系涂藥焊條

在審

• 申請號: 201780083008.0
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN110167712A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 府岡大祐;西本真一
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: B23K35/365
• 分類號: B23K35/365;B23K35/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳克鵬

本發明涉及低氫系涂藥焊條，是在焊條芯上被覆有涂藥的低氫系涂藥焊條，其特征在于，所述涂藥，在涂藥總質量中，以質量％計，含有：按90質量％以上的比例含SiO₂成分的礦物：6.0％以上；金屬碳酸鹽：30～60％；金屬氟化物：5.0～20％；金紅石：5.0～20％，所述礦物中的粒度低于53μm的粒子在所述礦物總質量中低于25質量％。根據本發明，特別是在使用交流電源時，也能夠抑制斷弧，廉價地供焊接使用。

技術領域

本發明涉及低氫系涂藥焊條。

背景技術

對于軟鋼等的焊條芯被覆有涂藥的低氫系涂藥焊條，基于所使用的電源的種類，特別是交流電源和直流電源的差異，電弧穩定性不同。特別是在使用交流電源時，存在低氫系涂藥焊條的斷弧多發這樣的問題。作為改善這樣的低氫系涂藥焊條的斷弧的方法，可進行在涂藥中添加穩弧劑和Al－Mg、Mg等，但是在該方法中存在這樣的問題，即電弧力變得過弱，不能獲取足以進行焊接這樣有充分強度的電弧。

另外，在專利文獻1中公開有，將限定了平均粒徑的鉀長石添加到低氫系涂藥焊條的涂藥中而防止斷弧，但鉀長石含結晶水，因此以具有該涂藥的電弧焊條進行焊接時，存在焊接金屬的抗裂紋性劣化這樣的問題。

此外，在專利文獻2中，嘗試使涂藥中的金紅石和氧化鋁為恰當含量，以防止低氫系涂藥焊條的斷弧，但以這樣的方法并不能充分防止斷弧。

鑒于這樣的狀況，在專利文獻3中公開有使低氫系涂藥焊條的涂藥中含有規定粒度的鈦酸鉀而抑制斷弧，但鈦酸鉀是非通用性的原料，因為高價，所以涂藥即電弧焊條本身高價，有焊接成本增大這樣的問題。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本國特開平5－212586號公報

【專利文獻2】日本國特開2000－117487號公報

【專利文獻3】日本國特開2012－143810號公報

發明內容

本發明其目的在于，提供一種低氫系涂藥焊條，特別是在使用交流電源時，也能夠抑制斷弧，并廉價地供于焊接。

本發明者們為了達成上述目的而進行了銳意研究。其結果是直至發現以下的事實。

即，在確認使用交流電源而發生斷弧時的低氫系涂藥焊條(以下，也僅稱為“電弧焊條”)的前端時，確認到從涂藥所形成的部分(以下，也稱為“保護筒”)的前端至焊條芯前端的距離變長。如果保護筒長，則從被焊接材料的前端至焊條芯的前端的距離變長，因此再起弧所需要的電壓(以下，也稱為“再起弧電壓”)變高。由此可推測，上述這樣的電弧焊條的斷弧，是由于保護筒變長，再起弧電壓變得比空載電壓大。

基于這樣的認知，本發明者們進一步進行了銳意研究。而后，著眼于電弧焊條的涂藥的成分，探明在涂藥成分之中，作為造渣劑起作用的硅石粉的粒度對電弧焊條的斷弧有影響。于是，本發明者們進一步反復研究，其結果發現，通過減少粒度小的硅石粉，能夠縮短從保護筒的前端至焊條芯的前端的距離，由此，與空載電壓相比較能夠充分降低電弧焊條的再起弧電壓，從而抑制斷弧的發生。

即，本發明涉及低氫系涂藥焊條，是在焊條芯上被覆有涂藥的低氫系涂藥焊條，其特征在于，

所述涂藥，在涂藥總質量中，以質量％計，含有：

以90質量％以上的比例含SiO₂成分的礦物：6.0％以上；

金屬碳酸鹽：30～60％；

金屬氟化物：5.0～20％；

金紅石：5.0～20％，

所述礦物中的粒度低于53μm的粒子，在所述礦物總質量中低于25質量％。