[發明專利]低氫系涂藥焊條在審
| 申請號： | 201780083008.0 | 申請日： | 2017-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN110167712A | 公開（公告）日： | 2019-08-23 |
| 發明（設計）人： | 府岡大祐;西本真一 | 申請（專利權）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | B23K35/365 | 分類號： | B23K35/365;B23K35/30 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 吳克鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 涂藥焊條 低氫 礦物 涂藥 金屬氟化物 金屬碳酸鹽 交流電源 焊條芯 金紅石 斷弧 焊接 粒子 | ||
【權利要求書】：
1.一種低氫系涂藥焊條，是在焊條芯上被覆有涂藥的低氫系涂藥焊條，其特征在于，
所述涂藥，在涂藥總質量中以質量％計含有：
以90質量％以上的比例含SiO2成分的礦物：6.0％以上；
金屬碳酸鹽：30～60％；
金屬氟化物：5.0～20％；
金紅石：5.0～20％，
所述礦物中的粒度低于53μm的粒子在所述礦物總質量中低于25質量％。
2.根據權利要求1所述的低氫系涂藥焊條，其特征在于，所述涂藥相對于所述低氫系涂藥焊條總質量的比例為25質量％～35質量％。
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