[發明專利]熱輻射結構和包括其的電子設備有效
| 申請號: | 201780081970.0 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN110178456B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 閔晟在;徐志熏;李始榮;李鍾珉;羅孝錫 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/00;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱輻射 結構 包括 電子設備 | ||
提供了一種便攜式通信設備。該便攜式通信設備包括:電池;印刷電路板,包括使用來自電池的電力被驅動的一個或更多個電路器件;以及支架,包括用于容納電池的第一區域和用于容納印刷電路板的第二區域,其中狹縫形成在第一區域和第二區域的邊界區域的至少一部分中,以減少熱擴散。根據本公開的一實施方式,在電子設備中,熱輻射結構提供在PCB與其中座置電池的支架之間,為來自PCB上的一些電路器件的熱輻射沿其流動到電池的路徑重新選定路線,以抑制電池中的溫度升高。
技術領域
本公開涉及具有熱輻射結構的電子設備。更具體地,本公開涉及用于減 小嵌入電子設備的電池的每位置溫度差異的結構。
背景技術
配備有全新功能的便攜式終端或其它電子設備正迅速普及并成為人類 生活的固有部分。
移動技術的進步正導致對具有最大化的用戶便攜性和便利性的更加緊 湊且輕便的便攜式終端(例如,智能電話)的需求連同為了更高的性能而將 部件集成在更小空間中的需要一起增加。
以上信息僅作為背景信息提供以幫助理解本公開。至于上述中的任何內 容是否可應用作為關于本公開的現有技術沒有作出決定且沒有作出斷言。
發明內容
技術問題
根據現有技術,電子設備具有印刷電路板(PCB)和座置在支架中的電 池。因為來自PCB上的一些電路部件的熱輻射通過支架被直接傳遞到電池, 所以電池中的每個位置發生顯著的溫度差異,威脅電池的安全性。
技術方案
根據本公開的一方面,提供了一種便攜式通信設備。該便攜式通信設備 包括:電池;印刷電路板,包括使用來自電池的電力被驅動的一個或更多個 電路器件;以及支架,包括用于容納電池的第一區域和用于容納印刷電路板 的第二區域,其中狹縫形成在第一區域和第二區域的邊界區域的至少一部分 中,以減少熱擴散。
根據本公開的另一方面,提供了一種便攜式通信設備。該便攜式通信設 備包括:電池;印刷電路板,包括使用來自電池的電力被驅動的至少一個電 路器件;以及支架,包括用于容納電池的第一區域和用于容納印刷電路板的 第二區域,其中支架包括形成在第一區域與第二區域之間或者在第一區域和 第二區域中的至少一個中的熱輻射結構,以減少從所述至少一個電路器件中 的一些電路器件產生的熱傳導到電池。
本公開的另外的方面、優點和顯著特征將由以下結合附圖公開了本公開 的各種各樣實施方式的詳細描述對本領域技術人員變得明顯。
有益效果
本公開的方面是解決至少上述問題和/或缺點,并提供至少下述優點。因 此,本公開的一方面是提供用于減少嵌入在電子設備中的電池中的每位置溫 度差異的熱輻射結構。
本公開的另一方面,在電子設備中,熱輻射結構提供在印刷電路板 (PCB)與位于PCB上的支架之間,以形成熱傳遞路徑,從PCB上的一些 電路器件產生的熱沿著該熱傳遞路徑被防止到達電池,從而限制電池的溫度 升高。
本公開的另一方面是提供電子設備,熱傳導構件設置在其中座置PCB 的支架的至少一部分中,導致在各個方向上的熱擴散。
附圖說明
本公開的某些實施方式的以上及另外的方面、特征和優點將由以下結合 附圖的描述更加明顯,附圖中:
圖1是示出根據本公開的一實施方式的在網絡環境中的電子設備的視 圖;
圖2A是示出根據本公開的一實施方式的電子設備的透視圖;
圖2B是示出根據本公開的一實施方式的在一不同方向上觀察到的電子 設備的透視圖。
圖2C是示出根據本公開的一實施方式的電子設備的部件的分解透視 圖;
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