[發明專利]熱輻射結構和包括其的電子設備

有效

• 申請號: 201780081970.0
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN110178456B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 閔晟在;徐志熏;李始榮;李鍾珉;羅孝錫
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

1.一種便攜式通信設備，包括：

電池；

印刷電路板，包括使用來自所述電池的電力被驅動的一個或更多個電路器件；以及

支架，包括用于容納所述電池的第一區域、用于容納所述印刷電路板的第二區域、以及位于所述第一區域與所述第二區域之間的邊界區域，

其中狹縫形成在所述支架的所述邊界區域的至少一部分中，以減少熱擴散，

其中所述狹縫包括第一狹縫區域和第二狹縫區域，所述第一狹縫區域具有第一形狀、第一尺寸、第一深度或第一方向中的至少一個，所述第二狹縫區域從所述第一狹縫區域延伸并且具有與所述第一狹縫區域不同的第二形狀、第二尺寸、第二深度或第二方向中的至少一個，

其中所述第二狹縫區域沿著平行于所述電池的一側的第一方向形成，并且所述第一狹縫區域包括形成在不同于所述第一方向的方向上的彎曲部分，以及

其中所述第一狹縫區域的所述彎曲部分朝向所述一個或更多個電路器件彎曲以防止形成從所述一個或更多個電路器件到所述第一區域的所述電池的熱路徑。

2.根據權利要求1所述的便攜式通信設備，其中所述狹縫形成開口，所述開口穿透所述支架的至少一個表面。

3.根據權利要求1所述的便攜式通信設備，其中所述狹縫形成凹陷，所述凹陷形成在所述支架的內表面中并且不穿透所述支架的外表面。

4.根據權利要求1所述的便攜式通信設備，

其中所述狹縫由具有第一熱導率的材料形成，以及

其中所述支架中的沒有形成所述狹縫的鄰近區域由具有第二熱導率的材料形成。

5.根據權利要求1所述的便攜式通信設備，其中所述狹縫的整個區域形成在所述邊界區域中。

6.根據權利要求1所述的便攜式通信設備，其中所述狹縫鄰近所述一個或更多個電路器件之中的設置在所述支架的上部區域的鄰近區域中的電路器件形成，

其中所述電路器件比所述一個或更多個電路器件中的另一電路器件產生更多的熱。

7.根據權利要求1所述的便攜式通信設備，

其中所述一個或更多個電路器件包括用于管理所述電池的電力的第一電路器件和用于執行至少一個程序的第二電路器件，以及

其中所述第一狹縫區域鄰近所述第一電路器件定位，所述第二狹縫區域鄰近所述第二電路器件定位。

8.根據權利要求1所述的便攜式通信設備，

其中所述狹縫還包括第三狹縫區域，所述第三狹縫區域成形為具有與所述第一狹縫區域或所述第二狹縫區域不同的高度的臺階，

其中所述狹縫形成一路徑，從所述一個或更多個電路器件輻射的熱沿著該路徑穿過所述第三狹縫區域到達所述第一狹縫區域或所述第二狹縫區域。

9.根據權利要求1所述的便攜式通信設備，其中至少一個熱傳導構件設置在所述第二區域中的其中設置所述一個或更多個電路器件中的至少一個熱輻射電路器件的區域的至少一部分中，以形成熱傳導路徑，輻射熱沿著該熱傳導路徑在與所述輻射熱被指引到所述電池的方向不同的方向上可移動，

其中另一熱傳導構件設置在所述第一區域的至少一部分中。

10.根據權利要求9所述的便攜式通信設備，其中所述至少一個熱傳導構件與所述另一熱傳導構件連接。

11.根據權利要求1所述的便攜式通信設備，其中至少一個熱傳導構件設置在所述第二區域中的其中設置所述一個或更多個電路器件中的至少一個熱輻射電路器件的區域的至少一部分中，以形成熱傳導路徑，輻射熱沿著該熱傳導路徑在與所述輻射熱被指引到所述電池的方向不同的方向上可移動，

其中所述至少一個熱傳導構件包括具有第一熱導率的第一熱傳導構件和形成在所述第一熱傳導構件上并且具有第二熱導率的第二熱傳導構件。