[發明專利]表面處理材料及使用該表面處理材料制作的零件

有效

• 申請號: 201780080992.5
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN110121575B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 小林良聰;山內美保
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D5/12;C25D5/30;H01R13/03;H01R43/16
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 郭紅麗

1.一種表面處理材料，具有：導電性基體；以及表面處理覆膜，其由形成于該導電性基體上的至少一層金屬層構成，所述表面處理材料的特征在于，

所述至少一層金屬層中的直接形成于所述導電性基體上的金屬層、即最下層金屬層具有多個散布于所述導電性基體上、且從所述導電性基體的表面向內部分支并擴展延伸的金屬埋設部，

在所述導電性基體中存在至少1個所述金屬埋設部的所述表面處理材料的垂直截面觀察時，當將由第一線段、第二線段、第三以及第四線段劃分的區域設為所述導電性基體的觀察區域時，所述金屬埋設部占該觀察區域的面積比例的平均值為5％以上且50％以下的范圍，其中，所述第一線段是在所述導電性基體的表面引出的線段，所述第二線段是通過所述金屬埋設部沿所述導電性基體的厚度方向延伸最長的終端位置且與所述第一線段平行引出的線段，所述第三以及第四線段是通過以具有所述終端位置的金屬埋設部為中心的所述導電性基體的截面寬度20μm的位置，并且分別與所述第一線段和所述第二線段正交的線段。

2.一種表面處理材料，具有：導電性基體；以及表面處理覆膜，其在該導電性基體上由一層以上金屬層構成，所述表面處理材料的特征在于，

構成所述表面處理覆膜的金屬層中的與所述導電性基體相接的最下層金屬層具有多個從所述導電性基體的表面向內部分支且擴展延伸的金屬埋設部，

在存在有所述金屬埋設部的所述導電性基體的垂直截面中，所述金屬埋設部占由平行于導電性基體的表面的截面寬度20μm×從導電性基體的表面到金屬埋設部的終端位置的深度表示的觀察區域的面積比例的平均值為5％以上且50％以下的范圍。

3.根據權利要求1或2所述的表面處理材料，其特征在于，

從所述導電性基體的表面沿厚度方向到所述終端位置進行測定時的、所述金屬埋設部的最大延伸長度為0.5μm以上且25μm以下的范圍。

4.根據權利要求1或2所述的表面處理材料，其特征在于，

所述導電性基體為鋁或鋁合金。

5.根據權利要求1或2所述的表面處理材料，其特征在于，

所述最下層金屬層為鎳、鎳合金、鈷、鈷合金、銅或銅合金。

6.根據權利要求1或2所述的表面處理材料，其特征在于，

所述表面處理覆膜由所述最下層金屬層和形成于該最下層金屬層上的一層以上金屬層構成，該一層以上金屬層是由選自鎳、鎳合金、鈷、鈷合金、銅、銅合金、錫、錫合金、銀、銀合金、金、金合金、鉑、鉑合金、銠、銠合金、釕、釕合金、銥、銥合金、鈀以及鈀合金的組中的任意一種形成的層。

7.根據權利要求6所述的表面處理材料，其特征在于，

所述一層以上金屬層由兩層以上金屬層構成。

8.一種端子，其是使用權利要求1至7中任意一項所述的表面處理材料而制作。

9.一種連接器，其是使用權利要求1至7中任意一項所述的表面處理材料而制作。

10.一種母線，其是使用權利要求1至7中任意一項所述的表面處理材料而制作。

11.一種引線框，其是使用權利要求1至7中任意一項所述的表面處理材料而制作。

12.一種醫療零件，其是使用權利要求1至7中任意一項所述的表面處理材料而制作。

13.一種屏蔽罩，其是使用權利要求1至7中任意一項所述的表面處理材料而制作。

14.一種線圈，其是使用權利要求1至7中任意一項所述的表面處理材料而制作。

15.一種接觸開關，其是使用權利要求1至7中任意一項所述的表面處理材料而制作。