[發明專利]表面處理材料及使用該表面處理材料制作的零件有效
| 申請號: | 201780080992.5 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN110121575B | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發明(設計)人: | 小林良聰;山內美保 | 申請(專利權)人: | 古河電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | C25D7/00 | 分類號: | C25D7/00;C25D5/12;C25D5/30;H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司: | 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭紅麗 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 處理 材料 使用 制作 零件 | ||
本發明的表面處理材料(10)具有導電性基體(1),以及由形成于該導電性基體(1)上的至少一層以上金屬層(3、4)構成的表面處理覆膜(2),至少一層以上金屬層(3、4)中的直接形成于導電性基體(1)上的最下層金屬層(3)具有多個散布于導電性基體(1)且從導電性基體(1)的表面向內部分支并擴展延伸的金屬埋設部(3a),在導電性基體(1)中存在至少1個金屬埋設部(3a)的表面處理材料(10)的垂直截面中觀察時,金屬埋設部(3a)占導電性基體(1)的規定觀察區域的面積比例的平均值為5%以上且50%以下的范圍。
技術領域
本發明涉及表面處理材料及使用該表面處理材料制作的零件,特別涉及以下的技術,即,在主要由離子化傾向大的賤金屬構成、且難以形成致密的鍍覆膜的導電性基體上,附著性良好且簡便地形成由至少一層金屬層構成的表面處理覆膜。
背景技術
從廉價并且相對特性優異的觀點考慮,在現有的用于形成電觸點等的被鍍覆材料(導電性基體)中,廣泛使用銅、銅合金、鐵、鐵合金等金屬材料。這樣的金屬材料尤其是導電性、加工性良好,也比較容易獲得,而且容易在其表面上進行覆蓋處理,且具有鍍層附著性優異的表面等,因此,現在也用作主流的導電性基體用材料。
然而,銅(比重8.96)、鐵(比重7.87)是比重比較大的材料,因此,例如在汽車的線束、飛機的機體等中,應用鋁(比重2.70)、鎂(比重1.74)等比重較小的材料來代替銅和鐵等的情況在增加。
但是,對于即使金屬中也被稱作輕金屬的鋁而言,對表面鍍膜的方法復雜,而且難以形成附著性良好的鍍覆膜。作為主要原因,可列舉出:在鋁的表上面容易形成被稱作鈍化膜的氧化覆膜,且該氧化覆膜以穩定的狀態存在;在鋁這樣的賤金屬中,難以以濕式實施鍍膜等原因。
為了抑制在鋁系基材的表面形成氧化覆膜,一直以來,采取由錫等金屬覆蓋基材表面來維持接觸阻力以及抑制其増加的對策(例如專利文獻1等)。
此外,在通過例如濕式鍍覆法而在鋁系基材的表面上依次形成為了使鍍層附著性提高等而形成的鎳層等基底層和由電觸點用金屬(錫、銀等)形成的被覆層的情況下,由于存在于基材表面的氧化覆膜,即使在基材表面上形成基底層后,在該基底層上形成被覆層,通常也得不到充分的附著性。
因此,以往,通常在形成基底層、被覆層前,使用含有鋅的溶液進行稱作鋅酸鹽處理的鋅置換處理,由此進行提高基材與鍍覆膜(基底層和被覆層)的附著強度的預處理(例如專利文獻2)。
在專利文獻3中,示出對鋁合金實施鍍覆后的電子元件材料,為了得到充分的結合力,考慮優選具有一定量以上的鋅層。雖然在專利文獻3中,記述了可以在不形成鋅層的條件下對基材進行鍍覆,但未明確示出制造方法。因此,對于使鋅層減少到極限的情況、或者不形成鋅層的情況下得到的效果,未進行討論。
此外,在專利文獻4中示出以下內容,即,進行如下預處理:通過使用活性酸處理液進行蝕刻,從而在基材的表面上形成細微的蝕刻凹部,并通過形成的細微的蝕刻凹部產生的錨定效應,從而提高附著強度。但是,由于5-10μm這樣的凹凸成為變形時的應力集中點,因此,存在彎曲加工性惡化的問題。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于古河電氣工業株式會社,未經古河電氣工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780080992.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:在結構化表面上制作噴嘴結構
- 下一篇:單晶硅晶片的缺陷區域判定方法





