[發明專利]基板處理裝置及基板處理方法

有效

• 申請號: 201780080649.0
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN110114859B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 安田周一;小林健司
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/306
• 分類號: H01L21/306;H01L21/304
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;向勇

1.一種基板處理裝置，通過處理液來處理基板，具備：

第一供給液管路，供第一供給液連續地流動；

第一濃度測定部，設置于所述第一供給液管路，用以測定所述第一供給液中的規定的氣體的溶解濃度；

第二供給液管路，供所述氣體的溶解濃度比所述第一供給液低的第二供給液連續地流動；

第二濃度測定部，設置于所述第二供給液管路，用以測定所述第二供給液中的所述氣體的溶解濃度；

處理液調整部，混合所述第一供給液和所述第二供給液，以生成所述氣體的溶解濃度經調整后的處理液；

基板處理部，將所述處理液供給至基板來處理所述基板；以及

控制部，

所述處理液調整部具備：

第一分支管路，一端連接于所述第一供給液管路中比所述第一濃度測定部更靠上游側的連接位置，且供流動于所述第一供給液管路的所述第一供給液的一部分流入；

第二分支管路，一端連接于所述第二供給液管路中比所述第二濃度測定部更靠上游側的連接位置，且供流動于所述第二供給液管路的所述第二供給液的一部分流入；

流量調整部，設置于所述第一分支管路或所述第二分支管路；以及

混合部，供所述第一分支管路的另一端、及所述第二分支管路的另一端連接，且通過混合所述第一供給液和所述第二供給液來生成所述處理液；

所述控制部基于所述第一濃度測定部的測定值及所述第二濃度測定部的測定值來控制所述流量調整部，以使所述處理液中的所述氣體的溶解濃度成為設定值。

2.如權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

所述處理液調整部還具備另一個流量調整部；

所述流量調整部調整流動于所述第一分支管路的所述第一供給液的流量；

所述另一個流量調整部調整流動于所述第二分支管路的所述第二供給液的流量。

3.如權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

所述基板處理部具備：

基板保持部，將基板保持為水平姿勢；以及

噴嘴，朝向所述基板吐出所述處理液。

4.如權利要求3所述的基板處理裝置，其中，

所述基板處理部還具備另一個噴嘴，

所述基板處理裝置還具備：所述另一個噴嘴用的處理液調整部，混合所述第一供給液和所述第二供給液以生成所述另一個噴嘴用的處理液；

所述另一個噴嘴用的所述處理液調整部具備與所述第一分支管路、所述第二分支管路、所述流量調整部及所述混合部同樣構造的第一分支管路、第二分支管路、流量調整部及混合部；

所述控制部控制所述另一個噴嘴用的所述處理液調整部的所述流量調整部，以使所述另一個噴嘴用的所述處理液中的所述氣體的溶解濃度成為所述另一個噴嘴用的設定值；

所述噴嘴將通過所述處理液調整部生成的所述處理液朝向所述基板的一主面吐出；

所述另一個噴嘴將所述另一個噴嘴用的所述處理液朝向所述基板的另一主面吐出。

5.如權利要求1至4中任一項所述的基板處理裝置，其中，還具備：

另一個基板處理部，處理另一個基板；以及

所述另一個基板處理部用的處理液調整部，混合所述第一供給液和所述第二供給液以生成所述另一個基板處理部用的處理液，

所述另一個基板處理部用的所述處理液調整部具備與所述第一分支管路、所述第二分支管路、所述流量調整部及所述混合部同樣構造的第一分支管路、第二分支管路、流量調整部及混合部；

所述控制部控制所述另一個基板處理部用的所述處理液調整部的所述流量調整部，以使所述另一個基板處理部用的所述處理液中的所述氣體的溶解濃度成為所述另一個基板處理部用的設定值。