[發(fā)明專利]配線基板的單片化方法以及封裝用基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780080486.6
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN110121923B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 今吉孝二;新田佑干
• 申請（專利權(quán)）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12;H05K3/00
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

提供能夠形成封裝用基板而不會在芯基板的切斷面產(chǎn)生裂紋等的配線基板的單片化方法、以及使用該方法而制造的封裝用基板。本實施方式所涉及的單片化方法是如下方法，即，使得貼合層(3)和外周圖案(4)形成于芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)中的至少一者，使得配線層(6)以及絕緣層(5)交替地層疊于貼合層(3)，對在外周圖案(4)層疊有絕緣層(5)的配線基板(1)實施單片化，具有如下工序：將層疊于外周圖案(4)的絕緣層(5)的一部分去除，形成使外周圖案(4)露出的分離槽(7)；將槽底(7a)的外周圖案(4)溶解去除而使得芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)的至少一者露出；以及以小于槽底(7a)的槽寬(W2)的切割量(W3)將在槽底(7a)露出的芯基板(2)切斷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及適合于對配線基板實施單片化時的配線基板的單片化方法、以及通過該單片化方法而形成的封裝用基板。

背景技術(shù)

封裝用基板是將配線層和絕緣層層疊于芯基板而形成為大型的配線基板，以所需尺寸對配線基板實施切割及單片化而獲得。

近年來的封裝用基板的芯基板中存在電特性優(yōu)異但切斷面由脆弱的材料形成的芯基板。另外，已知在制作配線基板時，使得多層線膨脹系數(shù)與芯基板不同的絕緣層以及配線層層疊于芯基板上，因此如果出現(xiàn)溫度變化，則因線膨脹系數(shù)之差而使得絕緣層、配線層、芯基板的膨脹差增大，在芯基板外周部產(chǎn)生應(yīng)力。在芯基板為脆性材料的情況下，會產(chǎn)生芯基板的裂紋。在將芯基板設(shè)為玻璃基板的層疊體的情況下，比幾十μm厚的玻璃基板存在從其端面斷裂的問題。

對于芯基板的裂紋，在剛切割之后或者此后的工序中，從裂紋部分蓄積于芯基板內(nèi)部的內(nèi)部應(yīng)力得到釋放，有可能在芯基板斷裂的方向上產(chǎn)生裂紋。

作為不產(chǎn)生這種裂紋的單片化方法，例如在芯基板的與封裝用基板的外周部接觸的部分形成金屬層，通過蝕刻處理將單片化后露出的金屬層去除，制作由芯基板和絕緣層確定的槽部。該槽部能夠抑制應(yīng)力施加于芯基板的外周附近。由此能夠由簡易的結(jié)構(gòu)有效地抑制在芯基板產(chǎn)生破壞(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2015-231005號公報

發(fā)明內(nèi)容

然而，在專利文獻1的方法中，利用切割刃將芯基板上的金屬層切斷，因此有可能因切割刃的堵塞引起的切削力的下降而在芯基板的端面(切斷面)產(chǎn)生較多的裂紋。另外，在剛通過切割實施單片化之后還有可能在芯基板的端面產(chǎn)生裂紋。

因此，本申請發(fā)明的目的在于提供能夠形成封裝用基板而不會在芯基板的切斷面產(chǎn)生裂紋等的配線基板的單片化方法、以及即使在高溫或低溫的環(huán)境下使用也能夠提高可靠性的封裝用基板。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個方式所涉及的配線基板的單片化方法是如下方法，即，在芯基板的至少一個芯面形成貼合層和外周圖案，使至少1層的配線層以及絕緣層交替地層疊于貼合層，對絕緣層層疊于外周圖案的配線基板實施單片化。該方法具有如下工序：將層疊于外周圖案的絕緣層的一部分去除，形成使得外周圖案在槽底露出的分離槽；將槽底的外周圖案溶解去除而使得芯基板露出；以及以小于槽底的槽寬的切割量將在槽底露出的芯基板切斷。

另外，通過該配線基板的單片化方法而形成的封裝用基板的封裝用基板的寬度方向的外側(cè)面具有：絕緣側(cè)面，其由所述絕緣層構(gòu)成；以及芯臺階部，其從所述絕緣側(cè)面向?qū)挾确较蛲鈧?cè)凸出，將切斷的面作為端面。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的一個方式所涉及的配線基板的單片化方法，能夠形成封裝用基板而不在芯基板的切斷面產(chǎn)生裂紋等。

另外，根據(jù)本發(fā)明的一個方式所涉及的封裝用基板，即使在高溫或低溫的環(huán)境下使用也能夠提高可靠性地使用。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的配線基板的結(jié)構(gòu)的剖面圖。