[發明專利]配線基板的單片化方法以及封裝用基板

有效

• 申請號: 201780080486.6
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN110121923B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 今吉孝二;新田佑干
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12;H05K3/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種配線基板的單片化方法，其是如下方法，即，在芯基板的至少一個芯面形成貼合層和外周圖案，使至少1層的配線層以及絕緣層交替地層疊于所述貼合層，對所述絕緣層層疊于所述外周圖案的配線基板實施單片化，

所述配線基板的單片化方法的特征在于，具有如下工序：

將層疊于所述外周圖案的所述絕緣層的一部分去除，形成使得所述外周圖案在槽底露出的分離槽；

將所述槽底的所述外周圖案溶解去除而使得所述芯基板的所述芯面露出；以及

以小于所述槽底的槽寬的切割量將在所述槽底露出的所述芯基板切斷，

所述貼合層和所述外周圖案使用金屬過氧化膜、Ti、Cr、Ni、銅或者上述金屬的合金而形成，所述貼合層配置于所述配線層和所述芯基板之間，所述外周圖案配置于所述芯基板和所述絕緣層之間。

2.根據權利要求1所述的配線基板的單片化方法，其特征在于，

所述芯基板由玻璃形成。

3.根據權利要求1或2所述的配線基板的單片化方法，其特征在于，

在形成所述分離槽的工序中，所述外周圖案的一部分在所述槽底露出，未在所述槽底露出的所述外周圖案的緣部存在于所述絕緣層與所述芯面之間。

4.一種封裝用基板，其在芯基板的至少一個芯面形成有貼合層和外周圖案，至少1層的配線層以及絕緣層交替地層疊于所述貼合層，所述絕緣層層疊于所述外周圖案，

所述封裝用基板的特征在于，

所述封裝用基板的寬度方向的外側面具有：

絕緣側面，其由所述絕緣層構成；以及

芯臺階部，其從所述絕緣側面向寬度方向外側凸出，包含所述芯基板的端面，

所述貼合層和所述外周圖案使用金屬過氧化膜、Ti、Cr、Ni、銅或者上述金屬的合金而形成，所述貼合層配置于所述配線層和所述芯基板之間，所述外周圖案配置于所述芯基板和所述絕緣層之間。

5.根據權利要求4所述的封裝用基板，其特征在于，

從所述絕緣側面至所述芯臺階部的所述端面為止的凸出尺寸設定為大于或等于50μm。

6.根據權利要求4或5所述的封裝用基板，其特征在于，

存在于所述絕緣層與所述芯面之間的所述外周圖案從所述絕緣側面以大于或等于10μm的尺寸存在。

7.根據權利要求4或5所述的封裝用基板，其特征在于，

所述芯臺階部的所述芯面露出。