[發明專利]處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法

有效

• 申請號: 201780080296.4
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN110114858B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 太田喬
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/306
• 分類號: H01L21/306;H01L21/304
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;向勇

處理液供給裝置對處理基板的處理單元供給處理液。處理液供給裝置包含：貯存槽，貯存處理液；循環流路，使所述貯存槽內的處理液循環；供給流路，自所述循環流路對所述處理單元供給處理液；返回流路，使已供給至所述處理單元的處理液返回至所述循環流路；以及溫度調節單元，對在所述循環流路循環的處理液的溫度進行調節。

技術領域

本發明涉及一種對處理基板的處理單元供給處理液的處理液供給裝置、具備該處理液供給裝置的基板處理裝置、以及使用該處理液供給裝置及該基板處理裝置的處理液供給方法。成為處理對象的基板，例如包含半導體晶片、液晶顯示設備用基板、有機EL(Electroluminescence；場致發光)顯示設備等的FPD(Flat?Panel?Display；平板顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等基板。

背景技術

在逐片地處理基板的單張式基板處理裝置的基板處理中，例如將貯存于槽的藥液等處理液供給至處理基板的處理單元。為了減少每個基板的處理的不均，需要對供給至處理單元的處理液的溫度進行調節。因此，下述專利文獻1中提出如下的基板處理裝置，即，具備將自藥液槽送出的藥液供給至處理單元的藥液供給路及安裝于藥液供給路的加熱器。在利用該基板處理裝置進行的基板處理中，可將經加熱器調節了溫度后的處理液供給至基板。而且，該基板處理裝置構成為自藥液供給路供給至處理單元的藥液經由藥液回收路而回收至藥液槽。

[現有技術文獻]

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-269668號公報

發明內容

發明所要解決的課題

要另外說明的是，基板處理在經過長時間的情況下，有時要將已對處理單元供給了處理液的處理液槽更換為其他處理液槽。此時，處理液對處理單元的供給被中斷。

專利文獻1的基板處理裝置中設置有藥液循環路，該藥液循環路連接于藥液供給路且供藥液槽內的藥液循環。因此，可在藥液槽的更換后且藥液對基板的供給的停止中的情況下，使藥液供給路、藥液循環路及藥液槽內的藥液循環。通過利用加熱器對循環的藥液進行加熱，而可調節藥液供給路、藥液循環路及藥液槽內的藥液的溫度。

另一方面，在處理液對處理單元的供給被中斷的期間，不對藥液回收路供給藥液。因此，藥液回收路內的藥液不會回到藥液槽而是積存于藥液回收路內。已積存于藥液回收路內的處理液在藥液回收路內冷卻。

當藥液對處理單元的供給重新開始時，已在藥液回收路內冷卻的藥液被新進入至藥液回收路的藥液擠出而回到藥液槽。由于藥液回收路內溫度已降低的藥液回到藥液槽，故藥液槽內的藥液會被冷卻。因此，供給至處理單元的藥液的溫度降低。接著，已冷卻的藥液通過藥液供給路被供給至基板。此時，可能發生藥液被加熱器充分加熱前便被供給至基板的情況。

因此，本發明的一個目的在于提供一種即便在處理液對處理單元的供給已中斷情形時，亦可抑制處理液對處理單元的供給重新開始時供給至處理單元的處理液的溫度的變化的處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法。

用以解決課題的手段

本發明的一實施方式提供一種處理液供給裝置，對處理基板的處理單元供給處理液，該處理液供給裝置包含：貯存槽，貯存處理液；循環流路，使所述貯存槽內的處理液循環；供給流路，自所述循環流路對所述處理單元供給處理液；返回流路，使已供給至所述處理單元的處理液返回至所述循環流路；以及溫度調節單元，對在所述循環流路循環的處理液的溫度進行調節。

根據該構成，貯存槽內的處理液通過循環流路而循環。在循環流路循環的處理液的溫度通過溫度調節單元而調節。因此，供給流路可將溫度已得到適當調節的處理液供給至處理單元。